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#Produkttrends

Zähelastisch modifiziertes Einkomponenten-Epoxid für die Chip-Beschichtung erfüllt die von der NASA bestimmten Spezifikationen für geringe Ausgasungen.

Das für viele Anwendungen formulierte Master Bond Supreme 3HTND-2CCM ist ein multifunktionales Epoxid, das sich sehr gut für Chip-Beschichtung, Glop-Top- und Druckgussanwendungen sowie Verklebung, Abdichtung und Verkapselung eignet.

Da es sich um ein Einkomponentensystem handelt, ist kein Mischen erforderlich und die Nutzungsdauer ist "unbegrenzt". Dieses Epoxid besteht die von der NASA durchgeführten Tests für geringe Ausgasungen, weswegen es für Anwendungen in Vakuumumgebungen, in der Luft- und Raumfahrt sowie für Reinraumanwendungen verwendet werden kann.

Supreme 3HTND-2CCM hat eine pastöse Konsistenz, die beim Aushärten etwas fließt. Es härtet problemfrei bei höheren Temperaturen. Die Mindestaushärtezeit beträgt 20 - 30 Minuten bei 121°C oder 5 - 10 Minuten bei 149°C. Es handelt sich um ein gefülltes System mit einem geringen Anteil an flüchtigen Bestandteilen bei der Aushärtung und es besitzt hohe dimensionale Stabilität. Es verbindet sich hervorragend mit einer Vielzahl von Substraten, wie etwa Metallen, Verbundwerkstoffen, Keramiken und vielen Kunststoffen. Dieses hochbelastbare System bietet hohe Zugscher-, Druck- und Zugfestigkeit von jeweils 1.800 – 2.000 psi, 6.000 – 7.500 psi bzw. 15.000 – 17.000 psi.

Diese elektrisch isolierende Verbindung zeichnet sich durch eine Wärmeleitfähigkeit von 1,44 - 1,59 W/(m•K) aus. Supreme 3HTND-2CCM bietet Resistenz gegenüber vielen Chemikalien, wie etwa Wasser, Säuren, Basen, Treibstoffen und mehreren Lösungsmitteln. Die dem Material innewohnende Zähigkeit ermöglicht seine Resistenz gegenüber aggressiver Temperaturwechselbeanspruchung.

Supreme 3HTND-2CCM ist funktionsfähig über einen weiten Temperaturbereich, von -51°C bis +204°C. Die Farbe dieses Epoxids ist Schwarz und ist in Spritzen und Behälter-Sets in Pint-, Quart- und Gallongröße erhältlich.

Infos

  • 154 Hobart St, Hackensack, NJ 07601, USA
  • Master Bond

    Keywords