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SE105 Flip-Chip-Drucksensor-Werkzeuge für raue Umgebungen

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Eine kosteneffektive Lösung für Sie

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Der piezoresistive Drucksensordie SE105 von BCM SENSOR wurde mit einer Flip-Chip-Struktur für Anwendungen in rauen Umgebungen entwickelt.

Dank der Flip-Chip-Struktur weist der Sensorchip SE105 verschiedene Überlegenheiten auf

- Sowohl das Die-Bonden als auch das Draht-Bonden werden zu einem Prozess vereinfacht. Dadurch wird der SE105 zu einem Gerät für die Oberflächenmontage.

- Der SE105 kann direkt mit Druckmedien in Kontakt kommen und in raueren Umgebungen arbeiten. Dies liegt daran, dass sich die Wheatstone-Brückenschaltung auf der Rückseite der Druckmembrane befindet

Da der Sensor-Stempel SE105 direkt mit Druckmedien in Kontakt kommen und in raueren Umgebungen arbeiten kann, kann er in einigen Druckanwendungen einen ölgefüllten Drucksensor ersetzen. Dies kann die Kosten drastisch senken und den Platzbedarf für den Sensor reduzieren

Die Abmessungen und Spezifikationen finden Sie im Datenblatt der SE105-Sensorelemente wie unten verlinkt:

https://www.bcmsensor.com/products/pressure-sensor-dies/model-se105-flip-chip-pressure-sensor-dies/

Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an BCM SENSOR unter info@bcmsensor.com oder +32-3-238 6469.