{{{sourceTextContent.title}}}

NEU: Epoxid sterben bonder durch IST Halbleiter-Industrien

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

Der Würfel Bonder Esec 2100 HS ist das 3

{{{sourceTextContent.description}}}

Erzeugung der flexibelsten 300 Millimeter-Hochgeschwindigkeitsplattform, fähig zum Betrieb einer umfangreichen Strecke Epoxid sterben Befestigungsanwendungen wie QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, Nippen-BGA, FBGA und LGA. Es ist das müheloseste System, zum von Produktion mit dem Ergebnis eines Quantitätssprungs im Durchsatz und im Ertrag am preiswertesten des Besitzes laufen zu lassen, zu unterstützen und zu steuern. An seiner Einleitung gewann dieses erfinderische Plattformkonzept den prestigevollen Schweizer Technologie-Preis.