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#Produkttrends
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Submikronhalbautomatische Flip-Eutektikum-Bestückungsmaschine Flip-Eutektikum-Bestückungsmaschine
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Submikronhalbautomatische Bestückungsautomaten
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Submikron-Flip-Eutektikum-Mounter
Anwendung:
Flip-Chip-Bonden (mit der Vorderseite nach unten)
Hochpräzises Chip-Bonden (face up)
Laserdiode, Laserbarrenschweißen
VCSEL, PD, Linsenmontage-Paket
High-End-LED-Packaging
Verpackung von mikrooptischen Geräten
MEMS-Kapselung
Sensor-Paket
3 d Verpackung
Verpackung auf Wafer-Ebene (W2W, C2W)
Chip-Glas-Substrat, Chip-Flexsubstrat-Halterung
Prozess:
Heißes Pressen
Heiß - Ultraschall
ultraschall
Reflux, Sintern (Zinn, C4, Indium, Eutektikum)
Die Klebstofftechnologie
Aushärtung (uv, Temperatur)
Mechanische Montage
Highlights:
Einbaugenauigkeit: besser als 5 Zoll m
Abmessungen des Bauteils: 0.125 mm x 0,125 mm - 100 mm x 100 mm*
Maximaler Arbeitsbereich: 450 mm x 122 mm*
Unterstützte maximale Wafergröße: 8"
Maximaler Patchdruck wird unterstützt: 700 N*
Kann als hochmodernes Heißluft-Reparatursystem konfiguriert werden
Manueller, halbautomatischer Abgleich
Eigenschaften:
Automatische Prozess- und Datenverarbeitung
Spektroskopisches Bildausrichtungssystem
Prozessintegration Prozessmanagement
Echtzeit Prozessbeobachtungskamera
Intelligente Systemsoftware und adaptive Bibliothek
Prozesstransfer zwischen verschiedenen Systemen, der fast alle High-End-Verbindungsprozesse abdeckt
Modularer Aufbau, hohe Prozessflexibilität
Vorteile des Submikron-Flip-Eutektikums:
Nein - Hand-Chip-Montage, eliminiert den Einfluss von Personalfaktoren
Hervorragende Montagegenauigkeit, out of the box, keine Justierung notwendig
Erzielen einer synchronen Steuerung aller Prozessparameter: Druck, Temperatur, Zeit, Leistung, Prozessumgebung sowie Beleuchtung und Video
Echtzeitbeobachtung und Feedback reduzieren die Prozessentwicklungszeit erheblich
Die Prozessentwicklung ist einfach und komfortabel und unterstützt die automatische Prozessaufnahme
Schnelle Umsetzung des Forschungs- und Entwicklungsprozesses in den Produktionsprozess
Hoher Return on Investment, eine Plattform für alle Prozessanwendungen
Technische Parameter des eutektischen Submikron-Flip-Mounters:
Sichtfeld (Minimum) : 1,6mm*1,2mm
Sichtfeld (maximal) :20mm*15mm
Bauteilgröße (minimal) :0,125mm*,125mm
Elementgröße (minimal) :40mm*40mm
Φ Wellen-Feineinstellung: plus oder minus 6 °
Z-Achsenweg der Werkbank: 10mm
Arbeitsbereich: 280mm*117mm
Heizungstemperatur (Max.) 400
Patchdruck (Max) 700N
Module und Optionen:
ACF-Modul
Modul-Kugeln
Patchkraft-Steuerungsmodul (automatisch)
Späne-Heizmodul
Blau-Film-Chip-Modul
Modul für Kamerabewegung
Inertgas-Schutzmodul
Modul zur Beobachtung von Prozessvideos
Reibungsmodul
Modul für die Substratheizung
Wenn Sie an unseren Produkten interessiert sind, besuchen Sie bitte unsere website(_COPY5) oder suchen Sie Eutectic mounter auf baidu, um sich über unsere Produkte zu informieren.