BOPLA präsentiert neues Elektronikgehäuse BoVersa

Modernes Design, zukunftsweisende Kühltechnik

Das völlig neuartige und fortschrittliche Gehäusekonzept bietet flexible und kundenspezifische Gestaltungsmöglichkeiten sowie ein modernes Design inklusive Beleuchtungskonzept und zukunftsweisender Kühlung. Vor allem für die Bereiche Internet of Things oder Embedded-Systeme bietet es optimale Voraussetzungen.

Im Zuge der Entwicklung standen vor allem Flexibilität und Funktionalität im Mittelpunkt. Der dreiteilige Gehäuseaufbau setzt sich zusammen aus den Komponenten Unterteil, Oberteil und Frontrahmen, die beliebig miteinander kombiniert werden können. Neben der klassischen Kunststoffausführung können Kunden auch ein Gehäuseunterteil aus Aluminiumdruckguss mit eingeformten Kühlrippen und Befestigungslaschen wählen. Der offene Frontrahmen eignet sich zudem optimal für die Integration von Tastaturen und Displays, während die geschlossene Variante eine klare Optik oder individuelle Designs ermöglicht. Die Gehäuseteile lassen sich in verschiedenen Farbstellungen kombinieren – Design und Funktion sind dadurch in Form, Material und Farbe flexibel variierbar. Das transparente Oberteil gewährt einen Blick ins Innere des Gehäuses oder auf eingebaute Displays. Mit ihm oder dem transluzenten Oberteil lassen sich darüber hinaus lichttechnische Designakzente, eindrucksvolle Beleuchtungseffekte und Statussignalisierungen setzen. Farbliche Akzente sind zudem durch die Kombination von Gehäuseteilen in unterschiedlichen Farben – auf Anfrage auch kundenspezifisch – umsetzbar. Der geschlossene Frontrahmen verändert durch individuelle Bearbeitung nahezu unbegrenzt sein Erscheinungsbild. Davon profitieren unter anderem Kunden, die ihrem Produkt ein möglichst individuelles äußeres Erscheinungsbild geben wollen, aber gleichzeitig die Entwicklungszeit und die Werkzeuginvestitionen für ein komplett individuelles Gehäuse scheuen.

„Die absolute freie Gestaltungsmöglichkeit des Frontrahmens– ohne Einfluss auf die Gehäuseschutzart – ist für den Anwender einmalig“,

–Andreas Krömer Leitung Entwicklung bei BOPLA

Flexibel einsetzbar für zahlreiche Anwendungen.

Neu ist auch die zukunftsweisende Kühltechnik, die BoVersa bietet: Das punktsymmetrische Design der entsprechenden Rippen ermöglicht einen optimalen Luftstrom in horizontaler und vertikaler Montageposition.

Einsetzbar ist das Gehäuse für Anwendungen in der Hand, auf dem Tisch, an der Wand oder am Mast. Das Gehäuse bietet deshalb optimale Voraussetzungen unter anderem für die Bereiche Internet of Things oder von Embedded-Systemen. Das Unterteil aus Metall und das Oberteil aus Kunststoff bilden zudem die bestmögliche Kombination für Wireless-Anwendungen mit Kühlungsbedarf.