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#Produkttrends
Halbleiterrelais mit geringer Bauhöhe (Flat pack)
celduc® relais stellt eine Serie von Halbleiterrelais vor mit einer Bauhöhe von nur 16,3mm!
Diese Relais wurden hauptsächlich für Anwendungen einwickelt, bei denen Platinen für Sonderfunktionen (z.B. Stromerfassung oder Buss-Ankoppelung) direkt auf die Relais geschraubt werden.
Die Produktpalette, hergestellt mit der bewährten TMS2 Technology (für eine höhere Lebendauer), umfasst den Strombereich von 12 – 125A.