Conprofe glänzt auf der SEMICON China 2023 mit seiner ultraschall-grünen Lösung, die große Aufmerksamkeit erhält!

Als Anbieter von umweltfreundlichen, intelligenten und effizienten Fertigungslösungen und Schlüsseleinheiten präsentierte Conprofe seine Ultrasonic-Green-Werkzeugmaschinen und Ultrasonic-Green-Tool-Serien am Stand E5752.

Vom 29. Juni bis 1. Juli fand die SEMICON China 2023 im Shanghai New International Expo Center statt. Als eine der größten Veranstaltungen der Halbleiterindustrie weltweit zog die SEMICON China mehr als 1.100 Hersteller von Halbleiterausrüstungen und -materialien aus der ganzen Welt an, um Industrieprodukte umfassend zu präsentieren und neue Möglichkeiten in der Branche zu schaffen.

Als Anbieter von umweltfreundlichen, intelligenten und effizienten Fertigungslösungen und Schlüsseleinheiten präsentierte Conprofe seine Ultrasonic-Green-Werkzeugmaschinen und Ultrasonic-Green-Tool-Serien am Stand E5752.

Die wettbewerbsfähigen Produkte von Conprofe wurden zu einem neuen Motor für die Verbesserung der Fertigungstechnologien.

Auf dieser Messe präsentierte Conprofe sein hocheffizientes Ultraschall-Präzisionsgravur- und Fräszentrum und seine Ultrasonic-Green-Tool-Serie, die ein Ultraschall-Bearbeitungssystem, einen Ultraschall-Werkzeughalter und ein PKD-Schneidwerkzeug umfasst.

Conprofe hat als erstes Unternehmen, das Ultraschalltechnologie mit grüner Technologie kombiniert, Ultrasonic-Green-Werkzeugmaschinen und Ultrasonic-Green-Tool-Serien entwickelt, um Probleme bei der Bearbeitung von hart-spröden Materialien, schwer zu schneidenden Metallen und Verbundwerkstoffen zu lösen. Die Produkte des Unternehmens weisen erhebliche Vorteile bei der Bearbeitung von einkristallinem Silizium, Quarzglas, Siliziumkarbid, Aluminiumsiliziumkarbid, Aluminiumoxid, Graphit, Siliziumnitrid und anderen schwer zu bearbeitenden Materialien für die Halbleiterindustrie auf. Die Produkte haben viele in- und ausländische Kunden angezogen.

Die Ultrasonic-Green-Werkzeugmaschinen von Conprofe kombinieren das selbst entwickelte Ultraschall-Bearbeitungssystem, den Ultraschall-Werkzeughalter, das massive PKD-Werkzeug und andere Kerntechnologien, um komplette Bearbeitungslösungen anzubieten. Bei der Bearbeitung von Halbleitern verlängern die Produkte von Conprofe effektiv die Werkzeugstandzeit, verbessern die Oberflächenqualität und die Bearbeitungseffizienz und sorgen für einen sauberen Schnitt. Mit dem Ziel, den Bearbeitungseffekt für die Kunden zu maximieren, ist Conprofe bei den Kunden in der Halbleiterindustrie weithin anerkannt.

Fallbeispiel:

Bohren von Löchern für einkristalline Siliziumduschköpfe

Aluminium-Siliziumkarbid (AlSiC) Gewindelochbohrung

Die dreitägige Messe hat ein erfolgreiches und glänzendes Ende gefunden. Conprofe wird sich auch in Zukunft auf die Entwicklung innovativer Lösungen für die Bearbeitung von Halbleiterkomponenten konzentrieren und einen Beitrag zur hochwertigen Entwicklung der Halbleiterindustrie leisten.

Wenn Sie daran interessiert sind, mehr über unsere erfolgreichen Bearbeitungsfälle zu erfahren, kontaktieren Sie uns bitte ohne zu zögern!

Tel./WhatsApp: +86-138 2607 9999 (Frau Esther HU, Senior Sales Director)

E-Mail: sales-international@conprofetech.com

Web: https://www.conprofetech.cn/