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In den Gräben der Trockenätzung

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Bewerbungsgeschichten

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Geschäftliche Herausforderung:

Der in Japan ansässige Kunde von Druck ist Marktführer in der Herstellung von Halbleiter-Trockenätzmaschinen, einer wichtigen Prozessausrüstung für Halbleiter, die weltweit eingesetzt wird, um den Chip-Herstellern zu helfen, ihre Produkte mit höchster Zuverlässigkeit zu liefern

Die Herausforderung des Kunden: End-to-End-Druckmanagement in kritischen Halbleiterprozessen:

Das Trockenätzen ist ein Schlüsselprozess, um die gesamte geometrische Struktur der integrierten Schaltkreise von Chips zu betonieren, die in verschiedenen Arten von elektronischen Geräten - von Smartphones bis hin zu Personalcomputern - verwendet werden. Es handelt sich um einen vollständig trockenen Prozess, bei dem das Material Ionen ausgesetzt wird, wobei die Plasmaaktivierung für trockene Gase wie halogenierte Verbindungen, Sauerstoff, Ozon, Wasserstoff, Kohlenwasserstoffe und Stickoxide genutzt wird. Die Plasmaionen reagieren selektiv mit den Isolationsmaterialien wie SiO2 und Low-K-Materialien und entfernen unerwünschte Abschnitte von der freiliegenden Oberfläche des Wafers, um den tiefen Graben für die Ablagerung der Verdrahtungsmaterialien oder des Isolationsmaterials beim nächsten Prozess, wie der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD), zu gewährleisten.

In den letzten Jahren wurde der Waferdurchmesser schrittweise vergrößert, um den Durchsatz zu erhöhen und die Kosten zu senken. Bei den derzeitigen Herstellungsverfahren sind Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm zum Standard geworden. Bei der Herstellung von 300-mm-Wafern, die derzeit auf dem neuesten Stand der Technik sind, stehen die Chiphersteller jedoch vor der neuen Herausforderung, das Plasmagas gleichmäßig auf die gesamte Oberfläche der Wafer aufzubringen, verglichen mit den ursprünglichen Wafern mit 200 mm Durchmesser.

Daher arbeiten die Hersteller von Trockenätzanlagen ständig an der Verbesserung der Genauigkeit der Gaszufuhr zu den mit Plasmareaktionsgas gefüllten Vakuumkammern. Derzeit werden Massendurchflussregler und Druckregler zur Steuerung des Hauptgaszufuhrsystems eingesetzt und auch für das Helium-Kühlmittelzufuhrsystem angepasst.

Trockenes Ätzen Trockenes Ätzen:

Wo die Technologie von Druck einen Mehrwert bietet:

Die Anforderungen an das PC-System werden immer höher, um eine noch bessere Stabilität und Genauigkeit bei der Temperaturkontrolle auf 300mm (12" Zoll) Silizium-Wafern zu erreichen. Die Technologie von Druck entwickelt sich ständig weiter, um neue Sensoren wie den DPS530D (siehe Abb. 4) zu implementieren. Der DPS530D ist ein spezieller Drucksensor für die nächste Generation von Druckreglern, die entsprechende Spezifikationen und Funktionalitäten erfordern, und zeichnet sich als volldigitaler Drucksensor aus:

Hochgeschwindigkeits-I2C-Schnittstelle (1ms)

Hohe Genauigkeit (0,1%FS Gesamtgenauigkeit) mit digitaler Charakterisierung

Vollständige Kalibrierung in den Bereichen von Temperatur und Druckausgang

Diese neuen Funktionen ermöglichen dem PC (Pressure Controller)

Hersteller können die Betriebskosten ihrer Sensoren weiter verbessern, da unnötige Kalibrierungen vor Ort entfallen. Die elektrischen und Druck-Steckverbinder von Druck sind speziell für den Halbleiter-Standard entwickelt worden, was unsere Produkte in dieser Branche einzigartig positioniert, um unseren Kunden durchgängig zuverlässige und hochwertige Ergebnisse zu liefern.

Erfahren Sie hier mehr über Drucks Lösungen für die Halbleiterindustrie: Halbleiter-Industrie

Weitere Informationen über Druck auf LinkedIn finden Sie hier: https://www.linkedin.com/company/druckcompany

Die Lösung von Druck:

Seit 20 Jahren fertigt und liefert Druck piezoresistive Silizium-Drucksensoren für Druckcontroller (PC), die in Trockenätzanlagen eingesetzt werden. Der PDCR1000 ist ein kleiner analoger Drucksensor (siehe Abb. 3), der als eines der Kerngeräte im PC verwendet wird, um den absoluten Druck und die Temperatur zur Steuerung der Heliumgasdurchflussrate genau zu messen. Er trägt zu einem signifikant stabilen analogen Ausgang bei, der schnell auf einige Ventile im PC von drucklosem zu druckbeaufschlagtem Zustand reagiert