TELICA: neues Doppel-Portal-Bewegungssystem

Eine Lösung für Halbleiter-Back-End-Anwendungen

TELICA ist eine neue Mehrachsen-Plattform, die hauptsächlich für Halbleiter-Backend-Anwendungen bestimmt ist. Es handelt sich um eine Dual-Portal-Architektur, die eine Bewegung entlang der 3 Freiheitsgrade X, Y und Z für insgesamt 8 gesteuerte Achsen ermöglicht. Es wurde entwickelt, um die anspruchsvollsten Anforderungen von fortschrittlichen Die-Bonding-Prozessen (Flip-Chip, Fan-out, 3D-Stapelgehäuse), µ-LED-Bonden, Dispensieranwendungen und mehr zu erfüllen.