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#Neues aus der Industrie
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Grundlegende Konstruktions- und Technikstandards für Flüssigkeitskühlverteiler in KI-Rechenzentren
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±5 % Durchflussabweichung, drei Topologien und doppelte O-Ring-Dichtungen: Die technischen Standards der AI-Verteilerblöcke
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Flüssigkeitskühlverteiler bilden das zentrale Strömungszentrum der indirekten Kühlung und verteilen das Kühlmittel auf Kühlplatten mit einer Strömungsabweichung von ±5 % (±2 % bei High-End-KI). Drei Topologien – Baumstruktur, geschlossener Ring und gestapelte Platten – sind auf KI-GPU-Schränke mit mittlerer, hoher Zuverlässigkeit und hoher Dichte abgestimmt. CFD-Simulationen und digitale Zwillinge halten die Abweichung unter ±3 %, während 316L-Edelstahl, doppelte O-Ring-Dichtungen und UQD-Blind-Mate-Schnittstellen einen Hot-Swap mit einer Leckage von unter 0,1 ml ermöglichen. Konstruktionen mit einem Verteiler sind für Racks bis 30 kW ausgelegt; die Trennung von Kalt- und Heißseite mit zwei Verteilern deckt Leistungen ab 50 kW ab. Der ASUS AI POD bestätigt die Leistungsfähigkeit im Praxiseinsatz. EXTRCOOL bietet Dual-Mode-CDUs, Verteilerbaugruppen, Kühlplatten, Wärmetauscher für die Rückwand, Trockenkühler und containerisierte Systeme an.
