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#Neues aus der Industrie
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Vertiv bringt die neue CoolLoop RDHx-Lösung zur Rückwandkühlung für KI-Anwendungen mit hoher Rechenintensität auf den Markt
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80 kW pro Schrank, PUE unter 1,2, Amortisationszeit von 2–3 Jahren: Vertiv CoolLoop RDHx verbindet Luft- und Flüssigkeitskühlung
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Vertiv hat die CoolLoop RDHx-Kühlwasser-Rückwandkühlung auf den Markt gebracht, die bis zu 80 kW pro Schrank liefert. Ihr Mikrokanal-Rippenwärmetauscher steigert die Kühleffizienz um über 40 % und senkt den Luftwiderstand um 30 %. In Kombination mit der Cold-Plate-Kühlung bewältigt das System 45–120 kW pro Schrank bei einem PUE-Wert unter 1,2. Im passiven Modus werden bis zu 40 kW ohne zusätzlichen Stromverbrauch bereitgestellt; aktive EC-Lüfter liefern die vollen 80 kW bei 70 % weniger Energieverbrauch. Dank der schraubbaren Montage, der Hot-Swap-Wartung und einer Amortisationszeit von 2–3 Jahren verdoppelt sich die Schrankdichte und der Stromverbrauch für die Klimatisierung halbiert sich. EXTRCOOL bietet Dual-Mode-CDUs, Verteilerbaugruppen, Kühlplatten, Wärmetauscher an der Rückwand, Trockenkühler und containerisierte Systeme an.
