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Der Kühlverteiler wird zum zentralen Engpass der Flüssigkeitskühlungsinfrastruktur für KI der nächsten Generation

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2000-W-Chips, 240-kW-Racks, ein Markt mit einem Volumen von 2,29 Mrd. USD: Warum Verteiler das neue Schlachtfeld in der KI-Lieferkette sind

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Auf der GTC 2026 verkündete Jensen Huang von NVIDIA den Beginn des Zeitalters der Großserienfertigung in der KI-Branche, in dem die Leistung einzelner Chips 2.000 W übersteigt und die Luftkühlung ausläuft. Der weltweite Markt für Verteiler wird bis 2030 voraussichtlich ein Volumen von 2,29 Milliarden US-Dollar erreichen. Die Vera-Rubin-NVL72-Racks überschreiten 240 kW, wobei Manifolds über 20 % der Kosten für Flüssigkeitskühlungshardware ausmachen. Die AVL/RVL-Doppelzertifizierung von NVIDIA schafft einen geschlossenen Kreislauf mit acht Lieferanten, wobei sechs Hersteller aus Festlandchina 70 % der weltweiten Kapazität halten. Readore – der einzige Lieferant auf dem chinesischen Festland mit Doppelzertifizierung – strebt für 2026 eine Jahreskapazität im Millionenbereich an, während jedes Rubin-Rack 200 bis 300 UQD/MQD-Steckverbinder benötigt. EXTRCOOL bietet komplette Flüssigkeitskühlungslösungen aus einer Hand.