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Die Umstellung auf KI-Flüssigkeitskühlung beschleunigt sich dank Rocksolid RDHx, das eine Wärmeableitung bei hoher Dichte ermöglicht

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Keine Kabinettsumbildung, keine Ausfallzeiten: Rocksolid RDHx schließt Chinas Lücke bei der Luft-zu-Flüssigkeit-Kühlung

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Der RDHx-Wärmetauscher für Rückwände von Rocksolid ist wegweisend für den rasanten Wandel hin zur Flüssigkeitskühlung im Bereich der KI in China. Da herkömmliche Luftkühlung der hohen Wärmeentwicklung von KI-GPU-Hardware nicht gewachsen ist und die Umstellung im Inland durch Kosten, Technologie und Standards eingeschränkt wird, benötigt die Branche Übergangslösungen. RDHx lässt sich in die Rückwände von Standard-Serverracks integrieren und verfügt über einen geschlossenen Kühlkreislauf für eine Wärmeabfuhr nahe der Wärmequelle. Es ist in hohem Maße kompatibel mit bestehenden luftgekühlten Architekturen – eine groß angelegte Umrüstung der Schränke ist nicht erforderlich, wodurch Hotspots in KI-Geräten unter hoher Last beseitigt werden. In Ergänzung zur Flüssigkeitskühlung mit Kühlplatten bildet es ein redundantes Wärmemanagementsystem. EXTRCOOL bietet Komplettlösungen für die Flüssigkeitskühlung aus einer Hand.