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KI-Flüssigkeitskühlung wird zur unverzichtbaren Infrastruktur – Aktueller Stand und Ausblick

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Lüfterloser Rubin, 130-kW-Schränke, Diamond Materials: Warum Flüssigkeitskühlung mittlerweile zum Werksstandard geworden ist

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Die KI-Flüssigkeitskühlung ist mittlerweile zu einer unverzichtbaren Infrastruktur geworden, da die Rubin-Plattform von NVIDIA – eine zu 100 % vollständige Flüssigkeitskühlung mit lüfterlosem Design – einen Wendepunkt in der Branche markiert, während GB300-Chips eine Leistung von 1.400 W erreichen und die Schränke 130 kW überschreiten – weit über der Grenze der Luftkühlung von 30–40 kW. Kühlplatten und Immersionskühlung dominieren, wobei die Strömungsverteilung über Verteiler für eine ausgewogene Wärmeableitung im Schrank sorgt. In der Lieferkette zeigt sich eine hierarchische Differenzierung: Die nachgelagerte Integration und die im mittleren Bereich angesiedelten Kühlplatten verfügen über ausreichende Kapazitäten und volle Preisgestaltungsmacht, während fortschrittliche thermische Materialien im vorgelagerten Bereich die höchste Elastizität bieten – Diamantmaterialien mit einer fünfmal höheren Wärmeleitfähigkeit als Kupfer erzielen Durchbrüche in der heimischen Massenproduktion. EXTRCOOL bietet Flüssigkeitskühlungslösungen aus einer Hand.