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Flüssigkeitskühlung wird zur Standardlösung für die Wärmeableitung in Hochleistungs-KI-Racks

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GB200 mit 2700 W, 1-MW-Racks bis 2029: Die physikalischen Grundlagen, die die Flüssigkeitskühlung zur einzigen Option machen

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Die Flüssigkeitskühlung hat sich als Standardlösung für die Wärmeableitung bei KI-Racks mit hoher Leistungsaufnahme etabliert, wobei der NVIDIA GB200 vollständig auf Cold-Plate-Kühlung setzt und die GB200-Superchips eine TDP von 2700 W erreichen; Branchenprognosen gehen davon aus, dass die Leistungsdichte von Racks bis 2029 die 1-MW-Marke überschreiten wird, wodurch die Luftkühlung überholt sein wird, da sie fast vierzig Prozent der Energie für Klimageräte verschwendet. Daten von ZTE und Schneider bestätigen, dass die Flüssigkeitskühlung den langfristigen Stromverbrauch und die Gesamtinvestitionskosten (CAPEX) für 20–40-kW-Racks senkt. Es gibt drei Ansätze: Kühlplatte, Immersionskühlung und Sprühkühlung, wobei die Kühlplatte durch einphasiges L2A für nachgerüstete Räume und L2L für Megawatt-Lasten dominiert. EXTRCOOL bietet Flüssigkeitskühlungslösungen aus einer Hand.