{{{sourceTextContent.title}}}

Innovationen im Bereich der Flüssigkeitskühlung treiben die thermische Modernisierung von KI-Rechenzentren mit hoher Dichte voran

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

Von 5,65 Mrd. $ auf 48,42 Mrd. $ und ein D2C-Anteil von 65 %: Die Innovationskurve, die die KI-Kühlung neu definiert

{{{sourceTextContent.description}}}

Innovationen im Bereich der Flüssigkeitskühlung treiben thermische Verbesserungen für KI-Rechenzentren mit hoher Dichte voran, da die GB200-NVL72-Racks von NVIDIA eine TDP von 120–132 kW TDP erreichen, wodurch die Luftkühlung unzureichend wird, während der weltweite Markt von 5,65 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 auf 48,42 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 wächst. Die Direktkühlung des Chips deckt etwa 65 % der hochdichten Installationen mit einem PUE von 1,10–1,25 ab. In-Row-CDUs sorgen für eine zentralisierte Kühlmittelverteilung und Durchflussisolierung bei Clustern mit 300 kW und mehr, Geräte in Industriequalität mit redundanten Pumpen unterstützen Anlagen im Megawattbereich, und energiesparende CDUs nutzen dynamische Durchflussanpassung für einen umweltfreundlichen Betrieb mit niedriger PUE. EXTRCOOL bietet Flüssigkeitskühlungslösungen aus einer Hand.