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Fortschritte im Bereich KI-Computing und CO₂-Vorschriften treiben das weltweite Wachstum der Flüssigkeitskühlungsbranche voran

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GB200 bei 1200 W, Rubin bei 2300 W, Marktplus von 303 %: Der doppelte Antrieb aus Physik und Politik bei der Flüssigkeitskühlung

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Fortschritte im Bereich der KI-Rechenleistung und CO₂-Vorschriften treiben die weltweite Verbreitung der Flüssigkeitskühlung voran, da die GB200-Chips von NVIDIA eine TDP von 1000–1200 W erreichen und Rubin auf 2300 W steigt, wodurch die Grenzen der Luftkühlung für Serverracks überschritten werden, während Vorgaben für einen PUE-Wert unter 1,25 die Flüssigkeitskühlung zu einer zwingenden Voraussetzung machen; Der weltweite AIDC-Markt wird im Jahr 2026 ein Volumen von 88,2 Milliarden Yuan erreichen, was einem Anstieg von 303 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Kühlplatten und CDUs machen fast 80 % des Komponentenwerts aus. Als Steuerungszentren regeln CDUs Zirkulation, Temperatur, Druck und Leckage für Megawatt-Cluster, wobei EU-konforme und UL-zertifizierte Modelle regionale Grenzwerte einhalten und Einheiten mit hoher Dichte Racks mit 200 kW und mehr unterstützen. EXTRCOOL bietet Flüssigkeitskühlungslösungen aus einer Hand.