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Flexible Kühlkonzepte ermöglichen einen energieeffizienten Betrieb von KI-Rechenzentren mit hoher Dichte

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60 kW allein über die Hintertür, 120 kW mit D2C: Dells flexible Berechnungen zur Rack-Kühlung

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Dell Technologies hat sein „Smart Cooling“-Portfolio um flexible Kühlarchitekturen für KI-Anwendungen mit hoher Dichte erweitert. Im Mittelpunkt stehen dabei Wärmetauscher an der Rückwand, die die Abwärme der Server auf Rack-Ebene auffangen und allein bis zu 60 kW pro Rack bewältigen können; in Kombination mit einer Direktkühlung der Chips lassen sich sogar 120 kW erreichen. Der integrierte Schrankwärmetauscher erfasst 100 % der IT-Wärme auf Rack-Ebene und senkt so die Klimatisierungslast auf Raumebene. Als Steuerzentrale des Kreislaufs versorgen hocheffiziente CDUs die Kühlplatten- und Rückwandkreisläufe kontinuierlich mit Kühlmittel und gewährleisten einen zuverlässigen 7×24-Betrieb, während geräuscharme Modelle für Edge-Standorte und in Büros integrierte Anlagen geeignet sind. EXTRCOOL bietet Flüssigkeitskühlungslösungen aus einer Hand.