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Die Revolution der KI-Flüssigkeitskühlung, Laserfertigung und umfassende Inline-Prüfung – eine Neugestaltung der Rechenzentrumsinfrastruktur

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Fehlerfreies Schweißen für 7×24-Cluster: Warum die vollständige Inline-Prüfung zum Sicherheitsnetz der Flüssigkeitskühlung wird

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Da die GPU-Leistung von 300 W auf über 1000 W steigt – mit der H100 bei 700 W, der B200 bei über 1000 W und den GB200 NVL72-Racks bei über 120 kW– stößt die Luftkühlung an physikalische und wirtschaftliche Grenzen, wodurch sich die „Direct-to-Chip“-Flüssigkeitskühlung durchsetzt und NVIDIAs Vera Rubin NVL72, das 72 Rubin-GPUs und 36 Vera-CPUs integriert, zum 100-prozentigen Standard für die Flüssigkeitskühlung wird. Nahezu alle Kernkomponenten – Kühlplatten mit Mikrokanälen und versiegelten Kammern, Verteiler, CDU-Pipelines und UQD-Steckverbinder – erfordern hochpräzises Laserschweißen, bei dem verborgene Fehler zu verzögerten Leckagen führen. Da sich der chinesische Markt bis 2029 auf 130 Milliarden RMB zubewegt, ersetzt die vollständige Inline-Prüfung die Stichprobenprüfung für eine fehlerfreie Fertigung, wobei Delight Optics die Laserschweißungsprüfung nach einer Philosophie der Präzisionsmesstechnik liefert. EXTRCOOL bietet Flüssigkeitskühlungslösungen aus einer Hand.