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Flüssigkeitskühlung setzt sich im Zeitalter der KI durch – Zukunftstechnologien und neue Werkstoffe treiben den industriellen Wandel voran

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MLCP, 3D-gedruckte Gitter, Diamant und flüssiges Metall als thermische Schnittstellenmaterialien (TIM): Der Wettlauf um die Materialien, der die Kühlung mit Kühlplatten neu definiert

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Die Flüssigkeitskühlung hat sich im Zeitalter der KI zu einem unaufhaltsamen Branchentrend entwickelt, wobei die Kühlung mittels Kühlplatten in den nächsten 3 bis 5 Jahren weiterhin den Mainstream bilden wird. Mikrokanal-MLCPs integrieren Wärmeverteiler und Kühlplatten, verkürzen so die Wärmeübertragungswege und reduzieren den Widerstand mehrschichtiger Wärmeleitmaterialien (TIM). 3D-gedruckte Kühlplatten erzeugen TPMS-Gitter- und Turbulenzströmungsstrukturen, die mit herkömmlichen Verfahren nicht realisierbar sind, und optimieren so den Wärmeaustausch. Diamant-Wärmeleitmaterialien mit einer Wärmeleitfähigkeit von über 2000 W/(m·K) lösen das Problem der Hotspots bei Hochleistungsgeräten, während Flüssigmetall-TIM eine Lückenfüllung auf atomarer Ebene und einen extrem niedrigen Grenzflächenwiderstand ermöglicht. Jede Hardware-Innovation erfordert darauf abgestimmte CDU-Systeme mit dynamischer Durchfluss- und Druckregelung für kohlenstoffarme, hocheffiziente Rechenzentren der nächsten Generation. EXTRCOOL bietet Flüssigkeitskühlungslösungen aus einer Hand.