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Wärmemanagement in KI-Rechenzentren: Von der Kühlung auf Chip-Ebene hin zur Entwicklung einer Flüssigkeitskühlung für das gesamte System

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Sechs kaskadierte Verbindungen und ein 132-kW-Schrank: Warum der GB300 das thermische Design über den Chip hinaus vorantreibt

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Das Wärmemanagement in KI-Rechenzentren hat sich von der Kühlung auf Chip-Ebene hin zu einer systemweiten Flüssigkeitskühlung weiterentwickelt, wobei die Wärmeabgabe der Chips lediglich als erstes Glied einer sechsstufigen Kette betrachtet wird: Wärmeentwicklung im Chip, Absorption durch die Kühlplatte, Verteilung über den Verteiler, Zirkulation durch verteilte Pumpen, Wärmeaustausch auf Rack-Ebene und Ableitung in den Wasserkreislauf der Anlage. NVIDIAs GB300 NVL72 läutet mit 132 kW pro Schrank und einem unabhängigen Single-Chip-Kühlplatten-Layout – das die Anzahl der Schnellanschlüsse im Vergleich zum integrierten Design des GB200 verdoppelt – eine neue Ära ein und erfordert eine höhere Durchflusspräzision der CDU sowie eine höhere Kreislaufstabilität für 72 Blackwell-GPUs und 36 Grace-CPUs. Supermicro, ASUS, Wiwynn und Foxconn liefern nun maßgeschneiderte, vollständig flüssigkeitsgekühlte Server aus, deren Wettbewerbsfähigkeit sich durch eine systematische Neugestaltung der Kühlung und nicht durch das bloße Hinzufügen von Kühlplatten auszeichnet. EXTRCOOL bietet Flüssigkeitskühlungslösungen aus einer Hand.