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Die Revolution der KI-Flüssigkeitskühlung: Branchendurchbruch, technische Weiterentwicklung und enorme Marktchancen

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GPUs mit 1400 W bis 1800 W und 132-kW-Racks: Die Dichtekurve, die die Flüssigkeitskühlung unumgänglich machte

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NVIDIA-GB300-Chips mit einer Leistung von über 1400 W pro Karte und Rubins erwartete 1800 W treiben die Dichte pro Rack auf 132 kW in die Höhe, wodurch die Luftkühlung – die auf 20 kW pro Rack begrenzt ist – mit einem Zuverlässigkeitsverlust von 50 % und GPU-Kerntemperaturen konfrontiert wird, die die Sicherheitsschwelle von 80 °C überschreiten. Flüssige Kühlmedien mit einer 1.000-mal höheren Wärmeleitfähigkeit und einer über 3.000-mal höheren spezifischen Wärmekapazität halten die Chipkerne unter 65 °C. Alibabas tauchgekühlte Rechenzentrum in Hangzhou erreicht dabei einen PUE-Wert von 1,09 und Energieeinsparungen von 70 %, während Tencent in Tianjin durch Cold-Plate-Kühlung jährlich 24 Millionen kWh einspart. Chinas Markt für Flüssigkeitskühlung im Bereich Intelligent Computing wächst von 18,4 Milliarden RMB im Jahr 2024 auf 130 Milliarden RMB bis 2029 bei einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von über 45 %. EXTRCOOL bietet Flüssigkeitskühlungslösungen aus einer Hand.