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Auf dem OCP Taiwan Summit wurden technische Einblicke in fortschrittliche Flüssigkeitskühlung vorgestellt

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7 W/mm² Hotspots und ein ATD von 4 °C: AVCs Roadmap mit fünf Herausforderungen für die Wasserkühlung bei 45 °C

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Auf dem OCP Taiwan Summit skizzierte Fang-chou Lin, Vizepräsident für Forschung und Entwicklung im Bereich Thermik bei AVC, fünf zentrale Herausforderungen für die zukünftige Flüssigkeitskühlung: steigende Chip-TDP, Trends zur Wasserkühlung bei hohen Temperaturen von 45 °C, strengere Anforderungen an die Reinheit des Kühlmittels, geringere Temperaturdifferenz beim Wärmeaustausch in der CDU sowie den Wandel vom Wettbewerb zwischen einzelnen Komponenten hin zu einer vollständigen Integration der gesamten Industriekette. Fortschrittliche CoWoS- und Chiplet-Verpackungstechnologien erzeugen lokale Hotspots von fast 7 W/mm², die herkömmliche Kühlplatten bei einer Wassereintrittstemperatur von 45 °C nicht beseitigen können, während Mikrokanäle mit einer Breite von 80–100 μm die Filtrationsstandards für CDU von 50 μm auf 25 μm senken. Die CDU der neuen Generation von AVC verfügt über ein 4 °C-ATD-Design mit einer Leistungsbandbreite von 70 kW bis 2,6 MW, gestützt durch die vertikale Integration von Lüftern, Pumpen, RPUs und Gehäusen. Zu den verbleibenden Engpässen zählen einheitliche TCS-Reinheitsstandards und die Materialbeständigkeit gegenüber der Erosion der Kanäle bei hohem Durchfluss. EXTRCOOL bietet Flüssigkeitskühlungslösungen aus einer Hand.“