{{{sourceTextContent.title}}}

Von „Das geht“ zu „Das macht man gut“: Der Kampf um die Fertigung hinter Rubins Flüssigkeitskühlverteiler

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

16 Verteiler, 576 Kühlplatten und eine Ausbeute von 95 %: Die sechs Gates, die Proben von der Lieferung im Rubin-Maßstab trennen

{{{sourceTextContent.description}}}

Die eigentliche Herausforderung in der Lieferkette bei Vera Rubin ist die zu 100 % flüssigkeitsgekühlte Anlage: Das NVL72-Rack fasst 72 GPUs und 36 CPUs bei einer Einlasstemperatur von 45 °C – Supermicro benötigt 16 vertikale Verteiler und 576 Kühlplatten pro Rack – und GB/T 45287-2025 verlangt nun mindestens 3,5 MPa, 100.000 Zyklen und Ra ≤ 0,8 μm für Verteiler aus Edelstahl. Karrie International lieferte seine ersten „Vera Rubin“-Produkte im September 2026 aus und ging im zweiten Quartal des Geschäftsjahres 2026/27 in die Massenproduktion über; die eigentlichen Herausforderungen sind eine Ausbeute von über 95 %, eine gleichbleibende CPK-Leistung und die Kapazität. Die Marktdurchdringung der Flüssigkeitskühlung für KI-Chips steigt von 33 % im Jahr 2025 auf 53 % im Jahr 2026 und auf fast 60 % im Jahr 2027. EXTRCOOL bietet Flüssigkeitskühlungslösungen aus einer Hand an.“