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EXTRCOOL – das Zusammenspiel von Last und Kühlung, das den Verlauf bestimmt

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Kühlplatte, Tauchkühlung oder Sprühkühlung: Warum Rechenleistung, Budget und Betriebs- und Wartungsmöglichkeiten – und nicht die Komplexität – ausschlaggebend für die Wahl des Ansatzes sind

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Die Leistung einzelner Chips im dreistelligen Wattbereich hat die Grenzen der Luftkühlung hinsichtlich Geräuschentwicklung und Energieverbrauch überschritten, und die Branche unterteilt die gängigen Flüssigkeitskühlungsmethoden je nach Art des Kontakts des Kühlmittels mit der Wärmequelle in drei Kategorien: Kaltplatte mit indirektem Kontakt, Tauchkühlung und Sprühkühlung mit direktem Kontakt. Bei der Kaltplatte wird eine Platte ohne Neugestaltung der Kernhardware an der Oberfläche von CPU und GPU angebracht und deckt den Bedarf von 20 bis 40 kW pro Rack vollständig ab. Die Immersionskühlung hält den PUE-Wert bei Supercomputern unter 1,05, während bei der Sprühkühlung Kühlmittel als lokale Ergänzung auf die Chips gesprüht wird – eine Methode, die noch validiert werden muss. EXTRCOOL bietet Flüssigkeitskühlungslösungen aus einer Hand.