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Wie Flüssigkeitskühlung Wärme von KI-Chips nach außen ableitet

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Nahseite, CDU und Außenablauf: Wie ein einziges Versorgungs-Paar jeden Server versorgt und wie Dry-Break-Ventile die Wartung eines Racks ermöglichen, ohne den Kreislauf entleeren zu müssen

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GPU-Racks werden immer dichter, und die Luftkühlung kann die Wärme nicht mehr abführen. Daher wird bei der „Cold-Plate-Direct-to-Chip“-Kühlung eine mit Kanälen versehene Metallplatte am Chip angebracht, und das System gliedert sich in drei Abschnitte: die „Near-End“-Seite im Inneren des Racks, die CDU, die über einen Plattenwärmetauscher Wärme zwischen zwei Kreisläufen austauscht, und den Außenkühlkörper. Ein Verteiler fungiert als Vorlaufverteiler und Rücklaufsammler auf Rack-Ebene; ein CDU-Vorlauf teilt sich in einzelne Serverzweige und eine Rücklaufleitung auf, wobei sich selbstdichtende Schnellkupplungen mit Trockenabtrennung beim Anschließen öffnen und beim Trennen schließen, sodass Server ausgetauscht werden können, ohne den Kreislauf entleeren zu müssen. Die Wärme wird von der GPU und der CPU zur Kühlplatte, zum Verteiler, zum Sekundärkreislauf der CDU, zum Wärmetauscher, zum Primärkreislauf und in die Umgebungsluft abgeleitet. EXTRCOOL bietet Flüssigkeitskühlungslösungen aus einer Hand.