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FDK beginnt mit der Auslieferung von Mustern des neuen ultrakompakten Bluetooth®-Moduls der Version 6 „HY0025“

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Die Versand von Musterlieferungen an Kunden in Übersee soll im Januar 2027 beginnen

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Tokio, Japan – Die FDK Corporation (Präsident: Hiroshi Shimozono, im Folgenden „FDK“) gab heute die Entwicklung ihres neuen ultrakompakten Bluetooth® Low Energy-Moduls (im Folgenden „Bluetooth LE“) bekannt: HY0025, das dritte Produkt ihrer Serie von Bluetooth-LE-Modulen, die zu den weltweit kleinsten ihrer Art gehören, und wird im Juli mit der Auslieferung von Mustern an ausgewählte Kunden im Inland beginnen. Die Auslieferung von Mustern an allgemeine Kunden im Inland sowie an Kunden im Ausland soll im Januar 2027 beginnen.

Das HY0025 ist, wie die bestehenden Modelle HY0020 und HY0021, ein ultrakompaktes Bluetooth-LE-Modul, das die von der Toshiba Corporation entwickelte SASP™-Technologie nutzt. Die SASP-Technologie ermöglicht es, die Antenne auf dem abgeschirmten Gehäuse an der Oberseite des Moduls zu integrieren. Dadurch entfällt die Notwendigkeit eines großen Freiraums um die Antenne herum, und es wird eine der weltweit kleinsten Einbauflächen auf Leiterplattenebene erreicht. Dieses Produkt ist eine optimale Lösung für die drahtlose Datenübertragung von einer Vielzahl von Sensoren in Anwendungen der physikalischen KI und im Gesundheitswesen.

Das HY0025 ist mit dem nRF54L15-SoC von Nordic Semiconductor ausgestattet, der Bluetooth Version 6 entspricht. Zusätzlich zur herkömmlichen Bluetooth-LE-Kommunikation unterstützt es die Fernkommunikation über Coded PHY und Channel Sounding, was eine hochpräzise Entfernungsmessung zwischen Geräten ermöglicht. Diese fortschrittlichen Funktionen werden voraussichtlich die Entwicklung von Anwendungen der nächsten Generation vorantreiben, die Standort- und Entfernungsdaten nutzen.