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FEELTEK in der Photonik Chinas,Juli 2020

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Aufgrund von COVID-19 wurde der ursprüngliche 2020 Photonic of China(Shanghai) von März auf Juli dieses Jahres verschoben.

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FEELTEK hat in diesem Monat vom 3. bis 5. Juli an dieser Messe teilgenommen. Während der Messe haben wir die 2D-, 2,5D-, 3D-Scanhead-Vollscanhead-Familie zusammen mit seriellen Modulen für Integratoren ausgestellt.

Bitte setzen Sie sich zu uns und lassen Sie sich einen kurzen Rückblick auf die Messe geben.

Standard-Produkt

Die Familie der 2D-, 2,5D- und 3D-Standard-Scannköpfe hat den Markt stets mit ihrer Stabilität und dem Erreichen der angestrebten Leistung zufrieden gestellt.

Anpassung

Außerdem hat die On-Axis-CCD-Lösung und das auf einem 3D-Scanhead basierende Dynamic Focus Module Integratoren mehrere Auswahlmöglichkeiten für verschiedene Anwendungen geboten.

3D-Druck

Darüber hinaus ist der F15 3D-Scannkopf speziell für den 3D-Druck SLS und SLM ausgelegt. Seine lange Team-Temperaturdrift ist ＜50μm@400*400mm Hochgeschwindigkeits-Startpositionsgenauigkeit ist ＜5 μm