Finetech demonstriert fortschrittliche Die-Bonding-Lösungen auf der Photonics West 2025

Finetech, ein führender Anbieter von hochpräzisen Die-Attach- und Bonding-Anlagen, kündigte seine Teilnahme an der Photonics West 2025 an, der weltweit führenden Veranstaltung für Photonentechnologien, die vom 28. bis 30. Januar in San Francisco stattfindet.

Finetech, ein führender Anbieter von hochpräzisen Die-Attach- und Bonding-Anlagen, kündigte seine Teilnahme an der Photonics West 2025 an, der weltweit führenden Veranstaltung für Photonentechnologien, die vom 28. bis 30. Januar in San Francisco stattfindet.

Am Stand 4772 wird Finetech seine neuesten Fortschritte in der Die-Bonding-Technologie vorstellen, einschließlich Live-Demonstrationen des FINEPLACER® femto 2, eines vollautomatischen Sub-Mikron-Bonders, der für anspruchsvolle Anwendungen in der Photonik, Optik und Mikroelektronik entwickelt wurde.

Mit über 30 Jahren Erfahrung in der Entwicklung kundenspezifischer Anlagen und Prozesslösungen bietet Finetech einen nahtlosen Weg von der Produktentwicklung zur automatisierten Produktion. Der FINEPLACER® femto 2 ist ein Beispiel für dieses Engagement für Innovation und bietet eine beispiellose Genauigkeit und Flexibilität für eine breite Palette von Die-Bonding-Anwendungen. Mit einer Bestückungsgenauigkeit von 0,3 µm @ 3 sigma ist das System ideal für hochpräzise Montageprozesse im Photonik-Packaging geeignet, bei denen Genauigkeit und Zuverlässigkeit von größter Bedeutung sind.

"Die Photonics West ist für uns eine wichtige Plattform, um mit Branchenführern in Kontakt zu treten und unsere neuesten Innovationen zu präsentieren", sagt Neil O'Brien, General Manager Finetech USA. "Der FINEPLACER® femto 2 stellt einen bedeutenden Fortschritt in der Die-Bonding-Technologie dar und ermöglicht es unseren Kunden, ein neues Niveau an Präzision und Effizienz in ihren Produktionsprozessen zu erreichen."

Hauptmerkmale des FINEPLACER® femto 2:

Unerreichte Genauigkeit: Erreicht eine Bestückungsgenauigkeit von 0,3 µm @ 3 Sigma, was selbst bei den anspruchsvollsten Anwendungen ein präzises und zuverlässiges Die Bonding gewährleistet.

Komplette Maschineneinhausung: Bietet eine kontrollierte Umgebung für sensible Prozesse, schützt den Klebeprozess vor äußeren Einflüssen und maximiert den Ertrag.

Erweiterte Vision-Ausrichtung: Das neue FPXvision™-System bietet in Verbindung mit einer verfeinerten Mustererkennung eine außergewöhnliche Flexibilität und Genauigkeit bei der Platzierung von Komponenten.

Intuitive Software: IPM Command, die FINEPLACER® Bediensoftware, unterstützt eine konsistente, ergonomische und klar strukturierte Prozessentwicklung

Modularer Aufbau: Ermöglicht kundenspezifische Konfigurationen und einfaches Nachrüsten zur Anpassung an sich ändernde Anwendungsanforderungen.

Neben der Präsentation des FINEPLACER® femto 2 wird Finetech auch sein umfassendes Angebot an Prozessentwicklungs- und Prototyping-Dienstleistungen vorstellen. Das erfahrene Anwendungstechnik-Team des Unternehmens bietet fachkundige Unterstützung bei der Entwicklung und Optimierung von Montageprozessen und arbeitet mit den Kunden in hochmodernen Reinraumanlagen zusammen.

"Unser Ziel ist es, unseren Kunden während ihrer gesamten Produktentwicklung ein zuverlässiger Partner zu sein", fügt Neil O'Brien hinzu. "Vom ersten Konzept bis hin zur Großserienproduktion bieten wir das Fachwissen und die Technologie, die notwendig sind, um ihre Produktvisionen zum Leben zu erwecken."