MiniOven 04

Der MINIOVEN 04 integriert den vollständigen Temperaturzyklus zum definierten Aufschmelzen von Grid-Arrays (wie z.B. BGA/CSP) und QFN/MLF-Bauelementen. Eine intuitive, displaygestützte Menüführung erleichtert das Einlernen sowie das Bearbeiten der bis zu 99 Lötprofile. Die integrierte Profilbibliothek macht das Ermitteln der Prozessparameter neuer Gehäuseformen noch komfortabler. Zudem sorgen variable Haltezeit und Zieltemperatur sowie die individuelle Einstellung von Offset und Dämpfung für ein Plus an Prozesssicherheit