Meler auf der Ipack-Ima, 19. – 23. Mai in Mailand

Vom 19. bis 23. Mai haben wir einen Termin auf dem Mailänder Messegelände. Dort findet nämlich die Ipack-Ima statt, einer der wichtigsten internationalen Messen der Branche für Verpackungstechnik, deren Prozesse und interne Logistik. Auf unserem Hall 10 Stand H30 K29 haben Sie die Möglichkeit, sich über unsere breitgefächerte Produktpalette sowie unsere Lösungen für Hotmelt-Klebstoff-Anwendungen zu informieren.

Aus erster Hand können Sie dort die preisgekrönte – nun auch mit Zahnradpumpe erhältliche – Micron-Serie kennen lernen, die sich wie unsere anderen Produkte durch einen niedrigen Energieverbrauch und durch ein effizientes Schmelzen und Pumpen auszeichnet.

Innerhalb der gleichen Produktpalette ist zudem das neuartige Micron MOD zu erwähnen, ein Hotmelt-Schmelzgerät mit Sofortschmelzung des angeforderten Klebstoffs – Verbrauchen Sie nur das, was und wann Sie es benötigen.

Wir haben unsere Auswahl an Auftragselementen für Hotmelt-Klebstoffe erweitert. Besonders erwähnenswert ist dabei die Serie HS Mikropräzision für Hochgeschwindigkeitsmaschinen. Diese Auftragselemente stechen durch ihre Präzision und Zuverlässigkeit hervor. Das Mikropräzisionsmodul wurde dabei so entworfen, dass es mit den Merkmalen des Magnetventils übereinstimmt. Das Ergebnis sind präzise Anwendungen sowohl im Punkt- als auch im Schnurauftrag – ideal für so anspruchsvolle Märkte wie die der Verpackungs- und Grafikbranche. Ebenso interessant ist die Serie MU, eine große konfigurierbare Auswahl an Auftragselementen, die sich an jeden beliebigen Anwendungsbedarf anpassen lassen. Die Serie enthält die gesamte Palette der Module MSU oder MDU mit hoher Robustheit.