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#Neues aus der Industrie
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Die neueste Technologie von Hino Engineering
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Verwendung des integrierten ISP von NXP mit verschiedenen Bildsensoren
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Wir entwickeln derzeit ein Standard-CPU-Modul "MF-CPU-8M Plus", das mit dem "i.MX8MPlus" von NXP ausgestattet ist.
Als einzigartige Technologie von Hino Engineering, die sich auf Kameramodule spezialisiert hat, haben wir die Verbindung mit verschiedenen Bildsensoren erreicht, indem wir den auf dem "i.MX8MPlus" montierten ISP und die Treiberimplementierung für Bildsensoren vollständig genutzt haben.
Dies macht einen separaten ISP überflüssig und ermöglicht eine Kostenreduzierung und Miniaturisierung der Platinengröße.
Derzeit ist die Treiberentwicklung für verschiedene Typen von SONY-Sensoren bereits abgeschlossen, und die Standardplatine ist mit verschiedenen I/Fs ausgestattet.
Natürlich ist es auch möglich, die Spezifikationen zu ändern (Customization), um den Kundenanforderungen gerecht zu werden (*).
*Hierfür wird eine separate Entwicklungsgebühr erhoben.
Website:
Hino Engineering, Inc.
