Der kleinste Platin-Temperatursensor - BondSens

Der kleinste Platin-Temperatursensor - BondSens

BondSens - Platin-Temperatursensoren werden nach DIN EN 60751 hergestellt und haben einen Betriebstemperaturbereich von -50 °C bis +150 °C.

Der miniaturisierte Widerstandsthermometer ist für die automatische Platzierung in Anwendungen mit hohem Volumen in DIE-Gehäusen konzipiert, bei denen Langzeitstabilität, eine gute thermische Übertragung bei niedrigen Kosten wichtig sind. Dieser Sensor wird typischerweise im Energiemanagement und in der thermischen Kompensation für Kunden-, Industrie- und medizinische Geräte eingesetzt. Er zeichnet sich durch eine sehr kleine Größe von 0,75 mm x 0,75 mm mit sehr geringer Drift aus und kann mit Halbleiterbauelementen durch Ball-Wedge- oder Wedge-Wedge-Au-Drahtbonden verpackt und integriert werden.

Kundenspezifische Anpassungen sind auf Anfrage erhältlich.

Wenden Sie sich an Ihr IST-Team, um Unterstützung bei der Implementierung von Sensorchips für Ihr Projekt zu erhalten.