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Kontron kündigt Produkte mit der Intel Xeon D-1700 und Xeon D-2700 Prozessorfamilie an

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Serverleistung auf Modulplattformen

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Ismaning, 24. Februar 2022 - Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technologie (ECT), kündigt neue Computer-on-Module mit Intel Xeon D-2700 und Xeon D-1700 Prozessoren für das Internet der Dinge (IoT) an. Kontron erweitert mit der neuen Intel Xeon D-1700 Prozessorserie die aktuelle COM Express® basic type 7 Produktfamilie und hat die Intel Xeon D-2700 Prozessorserie als erste Plattform für den neuen PICMG® COM-HPC® server-type Formfaktor ausgewählt, da sie die neuen Technologietrends der COM-HPC® Serverspezifikation am besten bedient.

Die Intel Server-Grade-Plattform mit bis zu 10 Kernen für den Intel Xeon D-1700 und maximal 20 Kernen für den Xeon D-2700 in Kombination mit einer großen Speicherkapazität und PCIe Gen4-Fähigkeit gewährleistet eine hervorragende Leistung für anspruchsvolle Anwendungsanforderungen.

Die breite Netzwerkkonnektivität mit bis zu 100GbE bietet ideale Unterstützung für höchste Datendurchsatzanforderungen in anspruchsvollen Netzwerkstrukturen.

Ergänzt durch Echtzeit-Fähigkeiten wie niedrige Latenz und Determinismus mit Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) und Time Sensitive Networking (TSN), die bei ausgewählten SKUs verfügbar sind, ist die Plattform hervorragend für den Einsatz in eingebetteten industriellen Automatisierungsprozessen geeignet.

Mit erweiterter Temperatur- und 24x7 / 10-Jahres-Zuverlässigkeit bei ausgewählten SKUs ermöglicht die Intel Server-Grade-Plattform robuste Implementierungen für raue Umgebungen und extreme Bedingungen.

Das COM Express® Basismodul Typ 7, das den Xeon D-1700 Prozessor unterstützt, bietet Skalierbarkeit von 4 bis 10 Kernen in einem robusten Formfaktor, 32x PCIe Lanes und 4x 10 Gbit LAN Schnittstellen. Das Modul bietet Platz für bis zu 4x SO-DIMM-Sockel für max. 128 GB Speicher.

Das COM-HPC® Servermodul Größe D (160mm x 160mm) mit dem Xeon D-2700 Prozessor ermöglicht die volle Skalierbarkeit von 4 bis 20 Cores, 48x PCIe Lanes und 8x 10 Gbit / 4x 25 Gbit LAN Schnittstellen. Das leistungsstarke Design beherbergt 4x DIMM-Sockel für eine große Speicherkapazität.

Die beiden Computer-on-Module-Designs zielen auf Anwendungen im eingebetteten IoT für Industrie 4.0, Anwendungsfälle wie Test & Messung, autonome Fahrzeuge & Robotik sowie zahlreiche potenzielle Anwendungen von KI-Workloads. Anwendungen am Netzwerkrand umfassen Anwendungsfälle wie Multi-Access Edge Computing (MEC) oder 5G RAN.