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NEU: Oblatesubstrat Ausrichtungstransport/bonder durch Kulicke u. Soffa

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MEHR ALS ABBINDEN

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Wie die Eigenschaften und Funktionalitäten der IC-Zunahmen, höheres I/Os fahrend, die Tendenz für Schlagspan in Richtung Taktabstände weniger zum μm als 100 sich bewegt, das Schlagspanabbinden der höheren Genauigkeit und alternative Verknüpfungslösungen benötigt. Entworfen mit Leistung und Genauigkeit im Verstand, K&S APAMATM versehen Lösungen Abbinden der höheren Genauigkeit und des untereren Taktabstandes mit führendem Durchsatz des Marktes.

Die APAMA Reihe bietet völlig automatisierte Span-zu-Substrat (C2S) und Span-zu-Oblate (C2W) Lösungen für Thermokompression-Abbinden (TCB), mit hoher Dichte das Fan-Outoblate-waagerecht ausgerichtete Verpacken (HD FOWLP) und hohe Genauigkeits-Schlag-Span an (ha FC).

COST-OF-OWNERSHIP VORTEIL

Modularbauweisen erlauben die Flexibilität der Höhereinstufung von HD FOWLP oder von ha FC zu den TCB-Prozessen, wirkungsvollem Kosten-vonbesitz ermöglichend und die Investitionen unserer Kunden konservierend.