NEU: Lasergraviermaschine by LPKF Laser & Electronics

Laserablation praktisch ohne Wärmeeintrag

In der Lasertechnologie gilt: Je kürzer der Bearbeitungspuls ist, desto geringer ist der Wärmeeintrag in das benachbarte Material. Mit einem Picosekundenlaser fällt eine wichtige Hürde: Es findet praktisch keine Wärmeübertragung mehr statt, das getroffene Material verdampft direkt.

Erprobtes Housing

Als Basis für den neuen ProtoLaser R steht das bewährte Protolaser-Systemgehäuse der dritten Generation zur Verfügung. Es ist konstruktiv von Umgebungseinflüssen entkoppelt und passt auf Rollen durch jede Labortür.

Spezialisiert auf Mikromaterialbearbeitung

Anders als bei reinen Schneidanwendungen benötigt die Mikromaterialbearbeitung keine hohen Leistungen, sondern stabile Laserparameter im unteren Leistungsbereich. Der LPKF ProtoLaser R verfügt über eine Laserquelle mit bis zu 4 W Laserleistung: So lassen sich auch komplexe Dünnschichtsysteme, temperaturempfindliche Substrate oder OLED-Schichten auf Glas schonend abtragen oder strukturieren. Das Lasersystem benötigt dazu weder Masken noch Filme.

Erprobte Systemsoftware

Mit dem LPKF ProtoLaser R wird eine erprobte Systemsoftware geliefert. Die Kombination von LPKF Circuit-Pro und LPKF CircuitMaster erlaubt die Übernahme aus den üblichen CAD-Formaten.

Pikosekunden-Laser für Forschungslabors

Kalte Ablation unterschiedlicher Dünnfilmschichten

Intuitiv bedienbare CAM-Software

Praxiserprobtes Gehäusekonzept