LPKF - Leiterbahnen aus dem Becherglas

LPKF ProtoPlate LDS

Mit ProtoPlate schließt LPKF eine Lücke im Prototyping dreidimensionaler Schaltungsträger. Beim Laser-Direktstrukturieren legt ein Laserstrahl Leiterbahn-Strukturen auf einem dreidimensionalen Kunststoffbauteil an. Anschließend lagern sich auf diesen Strukturen in einem stromlosen Metallisierungsprozess Kupfer- und andere Metallschichten ab.

Leiterbahnen aus dem Becherglas

Die neue ProtoPlate-Metallisierung reduziert den Bearbeitungsaufwand erheblich. Die Metallisierung dreidimensionaler Schaltungsträger findet jetzt ohne nennenswerte Chemiekenntnisse im eigenen Labor statt. Das Basispaket LPKF ProtoPlate besteht aus einer integrierten Bearbeitungszelle mit Becherglas, Magnetrührer, Temperaturüberwachung und einer internen Luftfilterung. Die chemischen Verbrauchsmaterialien für den Kupferaufbau sind im Set LPKF ProtoPlate CU zusammengefasst.

Einfach wie Kaffeekochen

Die Metallisierung läuft ganz einfach ab. Die sauberen, strukturierten Bauteile werden in das Bad gehängt. Nach wenigen Minuten beginnt die Metallisierung. Je nach Dauer der Metallisierung entstehen gleichmäßige Kupferschichten in einer Stärke von 3 μm bis 10 μm auf dem Kunststoffbauteil. Abschließend werden die LDS-Bauteile entnommen und abgespült.