Thermisch leitfähiges, fließfähiges Epoxid erfüllt die NASA-Spezifikationen für geringe Ausgasung

EP53TC kann in der Luft- und Raumfahrt, in der Elektronik-, Optik- und Spezial-OEM-Industrie für Verklebungen und kleine Vergussanwendungen eingesetzt werden, bei denen Wärmeleitfähigkeit und elektrische Isolierung erforderlich sind.

Master Bond hat EP53TC auf den Markt gebracht, ein Zweikomponenten-Epoxid, das für Klebe-, Versiegelungs-, Beschichtungs- und kleine Vergussanwendungen entwickelt wurde, bei denen eine effiziente Wärmeableitung entscheidend ist. Das Epoxidharz ist mit einem Spezialfüllstoff mit einer Partikelgröße von 5 bis 30 Mikron formuliert. Es handelt sich um ein fließfähiges System mit einer Mischviskosität von 45.000-65.000 cps bei Raumtemperatur. Dank dieser Füllstoffgröße und seiner relativ fließfähigen Viskosität kann das EP53TC-Epoxid kleine Hohlräume ausfüllen und ist somit ideal für die Wärmeableitung.

EP53TC erfüllt die ASTM E595 NASA-Spezifikationen für geringe Ausgasung und bietet eine zuverlässige elektrische Isolierung mit einem Volumenwiderstand von mehr als 1014 Ohm-cm. Das Material bietet einen Wärmewiderstand von 10-15 x 10-6 K-m2/W und eine Wärmeleitfähigkeit von 2,3-2,6 W/(m-K). Dieses Epoxid weist eine Dimensionsstabilität mit geringer Schrumpfung beim Aushärten und einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten von 14-16 x 10-6 in/in/°C auf. Zu den mechanischen Eigenschaften gehören eine Zugfestigkeit von 5.000 bis 7.000 psi, ein Zugmodul von mehr als 1.000.000 psi und eine Shore-D-Härte von 85-95. Der Einsatztemperaturbereich liegt zwischen -73ºC und +149ºC (-100ºF bis +300ºF).

Zur Erzielung optimaler Eigenschaften von EP53TC ist eine moderate Wärmehärtung erforderlich. Die empfohlene Aushärtungszeit beträgt 2 Stunden bei 80ºC, gefolgt von einer Nachhärtung von 90-120 Minuten bei 125ºC. Dieses Epoxidharz ist in verschiedenen Verpackungsoptionen erhältlich, darunter Kits mit einer Unze, einem Viertelpint, einem halben Pint, einem Pint und einem Quart-Kit.