OEM Electronics - Multichip Module

Von der Kundenanfrage bis zum fertigen Modul - Elektronikmodule für Mission Critical Applications wie Offshore, Downhole und Aerospace durch leitfähige Klebstoffverbindungen für harsche Anwendungsfälle mit Einsatztemperaturen bis 200°C.

Für die Fertigung hochkomplexer elektronischer Baugruppen werden bei Micro-Hybrid kundenspezifische Multichipmodule entwickelt und gefertigt. Wir verwenden keramische Schaltungsträger je nach Kundenanforderung und Einsatzbedingungen.

Die Bestückung auf Basis eines Klebstoffauftrags im Jet-Verfahren vermeidet negative Einflüsse durch bspw. Flussmittelreste. Die Zuverlässigkeit selbst bei hohen Temperaturanforderungen im späteren Einsatz wird so gesteigert. Um eine besonders hohe Positioniergenauigkeit beim Drahtbonden zu gewährleisten, verwenden wir Bonddrähte von nur 20 µm Durchmesser. Dadurch kann ein deutlich höherer Grad an Miniaturisierung erreicht werden.

Von der Entwicklung bis zur Überführung in den Serienprozess setzen wir alle kundenspezifischen Vorgaben zuverlässig um. Eine hohe Dynamik und Flexibilität unseres Engineering Teams ermöglicht eine schnelle Reaktion auf geänderte Anforderungen. Auftragsbezogene Kundenlösungen können so unkompliziert umgesetzt werden.