Automatische Übersetzung anzeigen
Dies ist eine automatisch generierte Übersetzung. Wenn Sie auf den englischen Originaltext zugreifen möchten, klicken Sie hier
#Produkttrends
{{{sourceTextContent.title}}}
Neousys bringt einen der branchenweit ersten ultrakompakten lüfterlosen Core i-Embedded-Computer auf den Markt, die POC-700-Serie!
{{{sourceTextContent.subTitle}}}
Die POC-700 Serie wird von Intel® Alder Lake i3-N305 oder Atom x7425E Prozessoren angetrieben und verfügt über eine DIN-Schienen-Montage, ein von vorne zugängliches E/A-Design und eine Fülle von E/A-Anschlüssen, die auf industrielle Anwendungen zugeschnitten sind.
{{{sourceTextContent.description}}}
Taipeh, Taiwan - 6. Oktober 2023 - Neousys Technology, ein branchenführender Anbieter von robusten Embedded-Systemen, kündigt die POC-700-Serie an - einen der branchenweit ersten ultrakompakten, lüfterlosen Embedded-Computer mit Intel® Core i-Prozessor, der eine außergewöhnliche Leistung und vielseitige Erweiterungsmöglichkeiten für eine breite Palette von Industrieanwendungen bietet.
Die POC-700-Serie ist ein ultrakompakter Embedded-Computer der nächsten Generation, der die Leistung von Intel® Alder Lake i3-N305- oder Atom x7425E-Prozessoren in ultrakompakten Abmessungen nutzbar macht. Mit bis zu 32EUs UHD-Grafik und bis zu 8 Kernen / 8 Threads bei einem Stromverbrauch von nur 12 W macht diese Rechenleistung den POC-700 zu einer idealen Einstiegsplattform für KI-Anwendungen, die Intel® OpenVINO™ Inferenzfunktionen unterstützt.
Durch die Beibehaltung der industriellen, robusten DNA von Neousys kann die POC-700-Serie auch unter schwierigen Bedingungen eingesetzt werden und unterstützt einen weiten Temperaturbereich von -25°C bis 70°C und einen 8-35V DC-Eingang. Der POC-700 lässt sich auf DIN-Schienen montieren und verfügt über ein von vorne zugängliches E/A-Design, wodurch er mühelos in enge Umgebungen oder 19"-Rackmount-Konfigurationen eingebaut werden kann. Er verfügt über eine Fülle von E/A-Ports, die auf industrielle Anwendungen zugeschnitten sind, darunter vier GbE-Ports mit PoE+ und vier USB 3.2 Gen 2-Ports mit Schraubverriegelung für den Anschluss von Industriekameras für Machine-Vision-Anwendungen. Der integrierte isolierte DIO minimiert das Risiko von Komponentenbeschädigungen, während der M.2 2280 M-Key-Sockel die Anforderungen an NVMe-SSD-Speicher erfüllt. Zusätzlich kann der Mini-PCIe-Steckplatz, der mit einer Micro-SIM-Karte ausgestattet ist, Wi-Fi, LTE oder sogar ein CAN-Bus-Modul für die drahtlose Kommunikation ermöglichen.
Die POC-700-Serie verfügt über das flexible MezIO®-Erweiterungsmoduldesign von Neousys. MezIO® ist ein Schnittstellenmodul, das für die Integration anwendungsspezifischer E/A-Funktionen in Embedded-Systeme entwickelt wurde. Mit MezIO® können Sie COM, USB 3.1 Gen 1, Zündungssteuerung oder SATA-Ports für 2,5" HDD/SSD erweitern, ganz nach Ihren Anforderungen. MezIO® kann auch kundenspezifisch angepasst werden, was die Kosten für eingebettete Systeme erheblich reduziert.
Die Neousys POC-700-Serie ist ein industrietaugliches Design, das nach strengen Tests entwickelt wurde, um Schock- und Vibrationsfestigkeit zu gewährleisten. Diese Robustheit macht sie zu einem idealen Produkt für raue Umgebungen, einschließlich industrieller Automatisierung, maschineller Bildverarbeitung, Datenerfassung, Überwachung und Steuerung, und erfüllt damit die Anforderungen verschiedener Branchen.
"Wir sind sehr stolz auf die Einführung der POC-700-Serie. Sie verkörpert unser Engagement für industrielle Computerlösungen und bietet unseren Kunden zuverlässige, effiziente und robuste Produkte, die den sich ständig weiterentwickelnden Anforderungen der industriellen Automatisierung gerecht werden", sagt Neil Liu, Produktmanager bei Neousys Technology.
Erfahren Sie mehr über den POC-700 Intel® Core™ i3-N305/ Atom® x7425E Ultra-kompakter Embedded Computer: https://www.neousys-tech.com/en/product/product-lines/industrial-computers/poc-700-intel-corei3-n305-atom-x7425e-compact-fanless-pc