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Modaltest an Si verkapselten MEMS
Modalanalyse Silizium verkapselter MEMS und Mikrostrukturen als Dienstleistung
Kontaktieren Sie uns für eine umfassende und repräsentative Untersuchung Ihrer verkapselter MEMS! Unsere PolyXperts freuen sich darauf, Proben Ihrer verkapselten Mikrostrukturen zu erhalten: für umfangreiche experimentelle Modalanalysen, Machbarkeitsstudien und Beratung in sämtlichen Projektphasen von Entwicklung über Prototyping bis zur Produktion.
Der Prozessschritt der Verkapselung von Mikrostrukturen und MEMS kann zu zusätzlichen Belastungen führen, welche die Performance beeinflussen kann. Daher ist eine umfassende Charakterisierung des MEMS-Bausteine im endgültigen, also eingekapselten Zustand unabdingbar. Da Silizium im nahen Infrarotspektrum oberhalb von Wellenlängen von 1050 nm transparent ist, eröffnet die neue und patentierte, auf Infrarotinterferometern basierende Schwingungsmessung von Polytec die Möglichkeit, eingekapselte MEMS auf reales Schwingverhalten zu messen und somit repräsentative Messergebnisse zu liefern. Diese brandneue, innovative Interferometer-Technologie von Polytec bietet höchste Datenqualität aufgrund der expliziten Trennung der einzelnen Bauteilschichten (layer) in verkapselten MEMS.
