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Wi-Fi 6-kompatible ICs ermöglichen schnelle, zuverlässige Verbindungen für das IoT

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Die drahtlosen Chips entsprechen den neuesten Wi-Fi 6- und Bluetooth-Standards und können in industriellen Umgebungen mit hohen Temperaturen betrieben werden.

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Immer mehr Anwender setzen die Standards Wi-Fi 6 und 6E ein, da sie eine höhere Geschwindigkeit als die bisherigen Wi-Fi-Protokolle bieten. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat Texas Instruments (TI) eine SimpleLink™-Familie von integrierten Schaltkreisen (ICs) für Wi-Fi 6 eingeführt, die Entwicklern dabei helfen, sichere und effiziente Wi-Fi-Verbindungen für Anwendungen zu implementieren, die in Umgebungen mit hoher Dichte oder hohen Temperaturen bis zu 105ºC betrieben werden.

Die ersten Produkte der neuen CC33xx-Familie von TI umfassen Bausteine nur für Wi-Fi 6 oder für Wi-Fi 6 und Bluetooth Low Energy 5.3-Konnektivität in einem einzigen IC. In Verbindung mit einem Mikrocontroller (MCU) oder Prozessor ermöglichen die CC33xx-Bausteine eine sichere Internet-of-Things (IoT)-Verbindung mit zuverlässiger Hochfrequenz (RF)-Leistung in breiten industriellen Märkten wie Netzinfrastruktur, Medizintechnik und Gebäudeautomatisierung.

Die Wi-Fi 6 Companion-Geräte verfügen über OFDMA-Technologie (Orthogonal Frequency Division Multiple Access) und BSS-Farbgebung (Basic Service Set), um eine schnelle und konsistente Netzwerkleistung zu bieten und mehr Geräte gleichzeitig zu verbinden, ohne dass es zu Störungen durch Überlastung kommt. Die Wi-Fi-Geräte unterstützen außerdem die Sicherheitsfunktionen von Wi-Fi Protected Access (WPA), einschließlich der neuesten WPA3-Verschlüsselungstechnologien für private und Unternehmensnetzwerke und einer sicheren Boot-Funktion mit Firmware-Authentifizierung.

Flexibilität beim Anschluss von MCUs und Prozessoren

Sowohl die SimpleLink CC3300- als auch die CC3301 Wi-Fi 6-Begleit-ICs lassen sich problemlos an MCUs und Prozessoren von TI und vielen anderen Unternehmen anschließen, die Linux® oder Echtzeitbetriebssysteme (RTOS) unterstützen. So lassen sich die CC33xx-Produkte beispielsweise problemlos an Prozessoren anschließen, die künstliche Intelligenz (KI) unterstützen, wie die AM62A Arm® Cortex®-basierten Vision-Prozessoren von TI. Die Bauteile können auch Host-MCUs verbinden, um eine größere IoT-Flexibilität mit Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.3, Thread, Zigbee 3.0 und Matter-Protokollen zu ermöglichen.

Potenzielle Anwendungen für die Geräte umfassen Gebäudeautomatisierung, Netzinfrastruktur, Medizintechnik, Haushaltsgeräte, persönliche Elektronik und andere industrielle Anwendungen im Einzelhandel und in Fabriken.

Die SimpleLink CC3300 Wi-Fi 6-Begleit-ICs und CC3301 Wi-Fi 6- und Bluetooth Low Energy 5.3-Begleit-ICs sind in einem quadratischen, flachen, bleifreien (QFN) Gehäuse erhältlich und kosten ab 1,60 US-Dollar pro Stück bei einer Stückzahl von 1.000. Die Serienproduktion wird für das vierte Quartal 2023 erwartet. Ein BP-CC3301-Evaluierungsboard kann auf TI.com für 39 US-Dollar erworben werden. TI entwickelt außerdem Pin-zu-Pin-kompatible Dualband-2,4- und 5-GHz-Wi-Fi 6-Geräte, die im Laufe des Jahres als Muster erhältlich sein werden.

Weitere Informationen finden Sie unter www.ti.com/cc33xx-pr.