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#Produkttrends
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Starkes Modul fährt IGBTs
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Infineon Technologien AG verkündeten die Produkteinführung von zwei neuen Energienmodulplattformen, die entworfen waren, um die Leistung von HochspannungsIGBTs in den Spannungskategorien von 1200 V bis 6.5 KV zu verbessern
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Um den Nutzen vom neuen Modul breit zur Verfügung zu stellen, bietet Infineon eine Abgabe-freie Lizenz des Entwurfs allen Versorgern der IGBT Energienmodule an. Erste Produkte unter Verwendung des Plattformkonzeptes schließen die Hochspannungskategorien 3.3 KV ein (450 A), 4.5 KV (400 A) und 6.5 KV (275 A) mit einem eben entworfenen Paket, das 100 Millimeter x 140 Millimeter x 40 Millimeter misst. Die Module werden während PCIM eingeführt, das in Nürnberg von den 19.-21. Mai 2015 stattfindet. Zusätzlich wird eine Verpackungsgestaltung für die Niederspannungskategorien entwickelt.
Zuverlässig, sind Module des Hochleistungs- IGBT eine Arbeitspferdtechnologie für elektrische Schaltung der industriellen und Zugkraft-Antriebe, Wind- und Sonnenenergiesysteme und elektrisches Langstreckengetriebe. Durch eine mehr als zwanzigährige Geschichte des Gebrauches, haben Spantechnologieentwicklungen IGBTs Nachfragen nach höherer Energieeffizienz und höherer Betriebstemperatur, sowie Miniaturisierung-, Zuverlässigkeits- und Kostenaufstellung mit wenig Änderung an der Standardverpackentechnologie befriedigen gelassen. Da Anwendungen immer mehr verlangen gegenüberstellen und raue Umwelt diese Annäherung seine Begrenzung erreicht und bildet eine Änderung in der Pakettechnologie der starken Module einen Schlüssel an anhaltender Leistungsverbesserung.
Die Modulplattform entwickelte durch Infineonadressen die auftauchenden Systemsanforderungen für starke Dichte, Energieeffizienz, langen Lebenszyklus und Robustheit. Sein flexibles Konzept erlaubt den Anschluss der ähnlichen Teile parallel und so ermöglicht einer vereinfachten Struktur, für den DC-Verbindungsanschluß und -kondensator benutzt zu werden. Die Wechselstrom-Anschlüß können parallel zu nur einem Hauptleitungsträger angeschlossen werden. Die Flexibilität und die Ersteigbarkeit der neuen Module vereinfachen Systemsentwurf beträchtlich, so Zeit-zu den Markterfordernissen der Entwickler sich stützen. Die späteste Pakettechnologie verwendend, hilft das neue starke Modul auch, Gesamtsystemkosten zu verringern und Zukunftprüfen von Entwürfen sicherzustellen.