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Interposer-/des Fan--Herauswlp Markt, der auf $13,42 Milliarde steigt

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Entsprechend dem Bericht „Interposer-und des Fan--Herauswlp Markt durch Anwendung (Logik, Darstellung u. Optoelektronik, Gedächtnis, MEMS/Sensors, LED, Energie), Verpackungstechnik (TSV, Interposer und Fan-Heraus WLP), Endbenutzer-Industrie und Region - globale Prognose bis 2022“, veröffentlicht durch MarketsandMarkets™, der Markt wird erwartet, bei USD bis 2022 bewertet zu werden 13,42 Milliarde und wächst an einem CAGR von 28,09% zwischen 2016 und 2022.

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Das Wachstum dieses Marktes Hauptantrieb durch die steigende Tendenz der Miniaturisierung der Elektronikgeräte; zunehmende Nachfrage nach moderner Architektur in den Smartphones, in den Tabletten und in den Spielgeräten; und erhöhte Verwendung von waagerecht ausgerichteten Verpackungstechniken der modernen Oblate in MEMS und in den Sensoren.

Durch-Silikon Vias (TSVs) hielt die größte Größe des Interposer- und Fan-herauswlp Marktes im Jahre 2015

Der Markt, damit Gedächtnisanwendungen mit der höchsten Rate zwischen 2016 und 2022 wachsen

APAC erklärte den größten Anteil des Interposer- und Fan-herauswlp Marktes im Jahre 2015

Die bedeutenden Spieler, die im Interposer und im Fan-heraus funktionieren, die, WLP-Markt Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (Taiwan), Samsung Electronics Co., Ltd. (Südkorea), Toshiba Corp. (Japan), ASE-Gruppe (Taiwan), Amkor-Technologie (US), Qualcomm miteinschließen, inkorporierte (US), Texas Instruments (US), United Microelectronics Corp. (Taiwan), STMicroelectronics Nanovolt (die Schweiz), Broadcom Ltd. (Singapur), Intel Corporation. (US), Jiangsu Changing Electronics Technology Co., Ltd. (China) und Infineon Technologies AG (Deutschland).