Zusammenfassung der Ausstellung: Sanwood-Technologie treibt die Qualitätsentwicklung in der Halbleiterindustrie voran

Sanwood Technology nahm aktiv an der China International Semiconductor Packaging and Testing Conference & Advanced Semiconductor Packaging Exhibition teil

Am 25. März 2025 wurde die China International Semiconductor Packaging and Testing Conference & Advanced Semiconductor Packaging Exhibition im Shanghaier Stadtteil Pudong offiziell eröffnet. Als Unternehmen, das sich auf Prüfgeräte für Umweltsimulationen spezialisiert hat, nahm Sanwood Technology aktiv an der Veranstaltung teil und tauschte sich mit Branchenexperten und vor- und nachgelagerten Unternehmen aus, um Trends in der Halbleiterverpackung und -prüfung zu diskutieren und Möglichkeiten der Zusammenarbeit vor dem Hintergrund der inländischen Substitution zu erkunden.

Höhepunkte der Ausstellung

Die Ausstellungsfläche war voller Energie und zog Halbleiter-Packaging- und Testunternehmen, Forschungseinrichtungen und Experten aus der ganzen Welt an. Die Teilnehmer kamen zusammen, um die neuesten technologischen Fortschritte und Branchentrends zu erkunden.

Am Stand von Sanwood Technology stellte unser Team den Besuchern mit Begeisterung unsere Umweltsimulationsprüfgeräte vor. Diese Geräte simulieren verschiedene Extrembedingungen wie hohe/niedrige Temperaturen, Luftfeuchtigkeit und vieles mehr, um umfassende Zuverlässigkeitstests für Halbleitergehäuse und Testprodukte zu ermöglichen. Viele Besucher zeigten großes Interesse an unseren Lösungen.

Anwendungen der Geräte von Sanwood Technology

Die Umweltsimulationsanlagen von Sanwood Technology helfen bei der Überprüfung der Zuverlässigkeit von Halbleiterprodukten (z. B. Chips) unter extremen Umweltbedingungen, insbesondere bei anspruchsvollen Anwendungen wie Automobilelektronik und Luft- und Raumfahrt. Unser Produktsortiment umfasst:

Thermoschock-Testkammer

Hochtemperaturbereich: +60°C ~ +150°C

Tieftemperaturbereich: -40°C ~ -10°C

Temperaturerholung: 5 min

Übergangszeit: ≤10 sec

Aufrüstbar zum Thermo Stress Composite Tester (TSC LR/HR)

Drei-Zonen-Hoch/Tief/Temperaturschock (100 Zyklen), abtaufreier Betrieb reduziert Prüfzeit und Energieverbrauch.

Hinweis: Temperaturgleichmäßigkeit und -abweichung gemessen bei +25°C, ≤85% RH, ohne Probe.

Kammer für hochbeschleunigte Belastungstests (HAST)

Temperaturbereich: +100°C ~ +155°C

Luftfeuchtigkeitsbereich: 65% RH ~ 100% RH

Druckbereich:0,2~2 kg/cm² (0,05~0,196 MPa)

0.2~3 kg/cm² (0,05~0,294 MPa)

Benutzerfreundliches Programm-Setup und Echtzeit-Überwachung

Testdaten können über USB nach Excel exportiert werden

Technologieorientiert, zukunftsweisend für die Industrie

Die 2025 China International Semiconductor Packaging and Testing Conference bot eine wertvolle Plattform für den Austausch mit der Industrie und ermöglichte einen besseren Einblick in technologische Trends und Marktchancen. Sanwood Technology wird auch in Zukunft Innovationen im Bereich der Umweltsimulationstests vorantreiben, um die Halbleiterindustrie bei der Verbesserung der Produktzuverlässigkeit zu unterstützen und die qualitativ hochwertige Entwicklung der Halbleiterlieferkette in China voranzutreiben.