Neues Positioniersystem 450 mm verdoppelt Positioniergeschwindigkeit

Für Innovationen bekannt, entwickelt die schweizerische „Schneeberger AG Lineartechnik“ derzeit ein neues Positionier- und Bewegungssystem, das den Namen „Twin Gantry“ tragen wird.

Erste Tests und Analysen belegen, dass sich damit die Positioniergeschwindigkeit in Anwendungsbereichen wie der Wafer-Produktion nahezu verdoppeln lässt. Ab Mitte 2014 soll das Twin Gantry dem Markt zur Verfügung stehen.

Mobiltelefone, Tablets, Laptops und viele weitere, alltägliche Elektronikprodukte werden immer leistungsfähiger und/oder kleiner. Basis dafür bilden Halbleiterchips, deren Miniaturisierung kein Ende zu haben scheint. Um in diese kleinsten Elektronikteile Strukturen (Datenautobahnen) einbringen und prüfen zu können, sind Anlagen gefordert, deren Bewegungsgenauigkeit im Mikro- und Nanometer-Bereich liegt. Zudem erwarten die großen Chiphersteller höchste Dynamik, da sich diese direkt auf das zu erwirtschaftende Ergebnis auswirkt. Um den Anforderungen bestmöglich gerecht zu werden, sind in den Produktions- und Prüfanlagen neben dem optischen System insbesondere leistungsfähige Positioniereinheiten gefragt. Sie sorgen dafür, dass die mit hunderten von Chips bestückten Wafer schnell und exakt positioniert werden.

Zu den führenden Anbietern solcher Bewegungssysteme zählt die im schweizerischen Roggwil ansässige Schneeberger AG. Markus Kindler, Leiter Engineering Systeme des Unternehmens, erklärt dazu: „Die Genauigkeitsanforderungen unserer Kunden und Endkunden sind sehr unterschiedlich. Aufgrund der fortschreitenden Miniaturisierung werden aber immer häufiger Positioniergenauigkeiten erwartet, die auf einer Bewegungsfläche von 250.000 mm2 im zwei- bis dreistelligen Nanometerbereich liegen.“ Zur Verdeutlichung: Das Verhältnis von einem Nanometer zu einem Meter entspricht etwa dem Verhältnis einer Haselnuss zur Erde.

Die geforderten Anfahr- und Haltegenauigkeiten erreicht Schneeberger mit seinen Positioniersystemen bereits seit Jahren. Dabei spielt unter anderem der Einsatz von hybriden Materialkombinationen aus Kohlefaser und Aluminium eine wichtige Rolle. „So erzielen wir eine sehr hohe Steifigkeit bei niedrigem Gewicht“, erläutert Markus Kindler und ergänzt: „Je geringer die zu bewegenden Massen sind, desto schneller und exakter können wir beschleunigen und bremsen. Mit der besseren Dynamik erreichen die Anlagen in der Chip-Fertigung höhere Durchlaufgeschwindigkeiten und sind damit wirtschaftlicher.“

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