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Wisman Hochspannungsnetzteil für die Elektronenstrahl-Lithographie

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Spezifikation der Anwendung

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Die Elektronenstrahllithografie ist der Einsatz von Elektronenstrahl-Bearbeitungsgeräten und der Rasterelektronenmikroskopie-Technologie zur Herstellung von Halbleitermasken für die LSI-Produktion. Die Elektronenstrahllithografie wird auch als Elektronenstrahllithografie (EB-Lithografie) oder EBL bezeichnet. Eine Maske, auch Schablone genannt, fungiert wie ein fotografischer Film als Substrat für die Übertragung des Schaltungsmusters eines elektronischen Bauteils auf einen Chip oder ein anderes zu übertragendes Objekt.

Bei der Elektronenstrahllithografie wird ein von einer Elektronenkanone ausgesandter Elektronenstrahl (E-Beam) durch eine Elektronenlinse in einen sehr kleinen Lichtpunkt fokussiert. Durch Steuerung der Bewegung des konvergierenden Elektronenstrahls und der Bewegung des Tisches entsprechend dem Lithografiemuster wird das Lithografiematerial elektrolithografiert. Die Steuerung des Elektronenstrahls und des Tisches basiert auf der Elektronenstrahlverarbeitungsausrüstung und der Technologie der Rasterelektronenmikroskopie.

Die Elektronenkanone und die Elektronenlinse, die für die Elektronenstrahllithografie erforderlich sind, benötigen eine Hochpräzisions- und Hochspannungsstromversorgung für ihren Betrieb.

Die Wisman-Hochspannungsnetzgeräte der Serie 3D sind speziell für die Versorgung von Elektronenlinsen für Elektronenkanonen und Elektronenstrahllithographiegeräte konzipiert. Diese Hochspannungsnetzteile können auch kundenspezifisch angepasst werden.

Wisman hat eine Reihe von Stromversorgungen für die Elektronenstrahllithographie im Angebot. Beispiel: 3D; 3DA; EM ; SEM.