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DeepMaterial Oberkapselung

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Bester Epoxidklebstoff-Hersteller

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Elektronische Geräte und Computer sind heute in Verbraucher- und Industrieumgebungen allgegenwärtig. Da immer mehr Arten von Platinen und Chips verschiedenen Arten von Umgebungen ausgesetzt sind, erfordern empfindliche Gehäuse neue Methoden, um sie vor Umwelt- und physischen Belastungen zu schützen. DeepMaterial bietet eine hervorragende Möglichkeit, Chips auf individueller Ebene zu schützen. Während konforme Beschichtungen, Verkapselung und Gießen allesamt Optionen für spezifische Anwendungen sind, beinhaltet das Topping oder die Top-Verkapselung die Verkapselung eines einzelnen Chips, um außergewöhnlichen Umweltschutz und physikalische Stabilität zu gewährleisten.

Was sind elektronische Oberteile?

DeepMaterial Tops sind in der Regel Epoxidharze, die zum Abdecken eines einzelnen Chips in Chip-on-Board (COB)-Anwendungen verwendet werden. Sie werden am häufigsten für die Verkapselung von drahtgebundenen Dies verwendet, da die Drahtbonds oft eine physikalische Verstärkung durch Epoxid benötigen und andere Methoden wie konforme Beschichtungen oder Underfilling nicht den gleichen Schutz bieten. DeepMaterial-Epoxidharze sind thixotrop, d. h. ihre Viskosität ist variabel, d. h. sie werden unter physischer Bewegung weniger zähflüssig und unter statischen Bedingungen zähflüssiger. Sie bieten einen "kontrollierten Fluss" - selbstnivellierend, ohne über die aufgetragene Fläche zu laufen.

"Zweiteilige Anwendungen erfordern ein Mischen und haben längere Aushärtungszeiten, können aber bei Raumtemperatur ausgehärtet werden. "

Neben dem physikalischen Schutz bietet DeepMaterial noch weitere Vorteile. DeepMaterial-Epoxide sind sehr widerstandsfähig gegen Umweltverschmutzungen, schützen vor Staub und organischem Material und verhindern Korrosion oder Oxidation, indem sie Wasser, Luftfeuchtigkeit und andere Chemikalien abblocken. Sie bieten auch einen gewissen Schutz vor Wärmeschocks, da sie den Chip und die Platine als eine Einheit verbinden und Bewegungen aufgrund von Unterschieden im Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) abmildern. DeepMaterial-Epoxide sind oft mit einem wärmeleitenden Füllstoff wie Aluminiumoxid versehen, der die Wärmeableitung unterstützt. Schließlich bieten DeepMaterialien Schutz vor Reverse Engineering, da sie oft undurchsichtig und nicht entfernbar sind.

DeepMaterial-Epoxidharze können je nach Anwendungsbedarf einteilig, zweiteilig oder UV-härtend sein. Einteilige Formulierungen sind die einfachsten, erfordern aber eine Wärmehärtung, was ihre Verwendung verhindern kann. Zweiteilige Anwendungen erfordern ein Mischen und haben längere Aushärtezeiten, können aber bei Raumtemperatur ausgehärtet werden. UV-härtende Klebstoffe sind die schnellste Option und werden häufig verwendet, wenn es auf einen hohen Durchsatz ankommt, erfordern aber zusätzliche Geräte.

Wo werden sie eingesetzt?

DeepMaterial wird in einer Reihe von COB-Anwendungen eingesetzt. Alle drahtgebundenen Chips, die zusätzliche Sicherheit oder Schutz vor physikalischen und Umweltfaktoren benötigen, können von einem Glob-Top-Epoxid profitieren. Dies gilt insbesondere für Fälle, in denen ein Schutz erforderlich ist, der über eine konforme Beschichtung hinausgeht, oder wenn der zu verkapselnde Chip einen zusätzlichen Schutz benötigt. Obwohl unterfüllte Flip-Chips häufig in miniaturisierten und tragbaren Geräten verwendet werden, sind drahtgebundene Chips immer noch weit verbreitet. Und da der Platz auf der Leiterplatte immer wertvoller wird, werden auch gestapelte Chipgehäuse mit Drahtbond verwendet. Moderne drahtgebondete Chips sind ebenfalls sehr komplex - oft werden Hunderte von extrem feinen Drähten verwendet. Glob Tops werden hier häufiger verwendet als andere Verkapselungsmethoden wie das Hochdruckspritzgießen, da beim Spritzgießen "wire-sweep" entstehen kann Dieses "Wire Sweeping" kann insbesondere bei komplexen oder empfindlichen Chipgehäusen ein Problem darstellen und zu Kurzschlüssen oder physischen Brüchen führen.

Wie werden sie angewendet?

DeepMaterial kann je nach Durchsatz und anderen Fertigungsanforderungen auf verschiedene Weise eingesetzt werden. DeepMaterial ist thixotrop, da es beim Auftragen frei fließen muss, aber schnell einen kleinen und spezifischen Bereich umhüllt. Diese Eigenschaft ergibt sich aus der Einbeziehung von Siliziumdioxidfasern oder anderen Füllstoffen und Formulierungen. Während des Mischens und der Vordosierung wird das Epoxidharz in der Regel in einer Schnecke aufgewirbelt oder auf andere Weise gerührt, um die Viskosität zu erhöhen. Nach dem Auftragen nimmt das Epoxidharz wieder seine ursprüngliche, hohe, statische Viskosität an und fließt nur noch in den unmittelbaren Spanbereich.

DeepMaterial - Beim Glob Topping wird das Epoxidharz einfach aus einer Spritze direkt auf die Form aufgetragen. Wenn es in einer präzisen Menge aufgetragen wird, verhindert die thixotrope Wirkung, dass das Epoxidharz einen zu großen (oder zu kleinen) Bereich bedeckt. Bei Glob Topping-Anwendungen muss die Thixotropie fein abgestimmt werden, um die richtige Abdeckung zu ermöglichen.

Dämmen und Füllen - Bei der Anwendung von Dämmen und Füllen wird ein zweites Epoxidharz oder eine andere Klebemasse als Damm um den Chip gelegt. Das DeepMaterial-Epoxid wird dann auf den Chip aufgetragen und fließt, bis es den ursprünglichen Dammklebstoff erreicht. Normalerweise sind die Klebstoffe bis auf Rheologie und Aushärtung ähnlich. Diese Methode ermöglicht eine genauere Kontrolle über die abgedeckte Fläche und das fertige Profil.

Bei beiden Methoden können ein- oder zweikomponentige Epoxidharze oder UV-härtende Epoxidharze verwendet werden. Die Anwendungs- und Aushärtungseinstellungen variieren je nach Rezeptur und können so angepasst werden, dass in verschiedenen Phasen manuelle oder automatische Geräte verwendet werden.