Epoxidharze für Halbleiterverpackungsbaugruppen

Bester Hersteller von Epoxidklebstoffen für Halbleiterverpackungsbaugruppen

Die Leistung eines Halbleiters hängt stark von der Festigkeit seiner Gehäuseanordnung ab. Ohne eine dauerhafte, zuverlässige und effiziente Verpackungsbaugruppe ist der Halbleiter anfällig für Korrosion, Hitze, Feuchtigkeit und physikalische Einwirkungen sowie für geschwächte Verbindungen zu externen Schaltkreisen.

Um den Schutz des Geräts zu gewährleisten, bestehen viele Halbleiterverpackungsbaugruppen aus einer industrietauglichen Epoxidverbindung, die physischen Schutz und mechanische Festigkeit sowie eine Reihe gewünschter Leistungseigenschaften basierend auf der Anwendung oder der physischen Position des Halbleiters bietet das fertige Gerät.

Epoxidharze sind der Hauptbestandteil von haltbaren Epoxidverbindungen, die in Halbleiterverpackungsbaugruppen verwendet werden. Daher bestimmen die Eigenschaften der Epoxidharze direkt die Leistung und Merkmale der endgültigen Halbleiterverpackungsanordnung. Epoxidharze auf Naphthalin- und Dicyclopentadienbasis werden aufgrund ihrer außergewöhnlichen Leistung in anspruchsvollen Anwendungen typischerweise in diesen Verpackungsbaugruppen verwendet. Diese Epoxidharze gelten aufgrund ihrer hohen Hitzebeständigkeit, Wasserbeständigkeit, Duktilität und Bindung in anspruchsvollen Anwendungen wie Halbleiterverpackungen, Formmaterialien, Elektrolaminaten und Luft- und Raumfahrtanwendungen als Hochleistungschemikalien.

Feuchtigkeit und Hitze sind die Hauptanliegen der Formulierer von Epoxidverbindungen, da beide den Halbleiter zerstören, das fertige Gerät verformen und sogar Feuer fangen können. Während Standard-Halbleiter Kühlkörper aus Aluminium aufweisen, muss die Gehäusebaugruppe in der Lage sein, übermäßiger interner Wärmeableitung und möglicherweise sogar Wärme von der externen Umgebung standzuhalten. Halbleiter-Verpackungsbaugruppen müssen auch Feuchtigkeit standhalten können, da sonst die Gefahr besteht, dass das fertige Gerät zerstört wird.

Die Halbleiterverpackungsanordnung erfordert eine enorme Haltbarkeit und muss in der Lage sein, einer Vielzahl von Elementen gleichzeitig standzuhalten. DeepMaterials neue multifunktionale Epoxidharze auf Naphthalinbasis und Dicyclopentadien-basierte Epoxidharze von DeepMaterial Advanced Materials wurden für die Entwicklung von Halbleiterverpackungen mit extrem hoher Glasübergangstemperatur und Modul sowie niedriger Schmelzviskosität, Dielektrizitätskonstante und Feuchtigkeitsaufnahme optimiert.

Halbleiterverpackungsbaugruppen erfordern eine enorme Haltbarkeit, um das fertige Gerät vor Hitze, physischen Stößen, Verwerfungen, statischer Elektrizität und Feuchtigkeit zu schützen. Daher benötigen Formulierer von Epoxidverbindungen für Halbleiterverpackungsbaugruppen Epoxidharze, die mehrere Leistungsmerkmale liefern, die von den Anforderungen der Anwendung oder dem Standort des fertigen Geräts abhängen.

Die neuen Epoxidharze von DeepMaterial lösen mehrere Herausforderungen von Halbleiterverpackungsbaugruppen gleichzeitig und machen sie ideal für Anwendungen, die Zähigkeit und Flexibilität erfordern. Beispielsweise müssen Industrieelektronik und Baumaschinen Berührungen und jahrelanger starker Beanspruchung standhalten. Und sie sind auch die vielseitigsten, da sie eine beeindruckende Anzahl von Leistungsmerkmalen bieten, darunter niedrige Schmelzviskosität, geringe Wärmeausdehnung, geringe Feuchtigkeitsaufnahme, gute Löslichkeit und hohe Haftfestigkeit. DeepMaterial eignet sich ideal für eine Reihe von Anwendungen und ist damit eine vielseitige Wahl für langlebige und kostengünstige Halbleiterverpackungsbaugruppen.

Das brandneue Epoxidharz auf Dicyclopentadien-Basis von DeepMaterial, das als Epoxidharz bezeichnet wird, ist ideal für Schiffselektronik, Orte mit hoher Luftfeuchtigkeit und für Halbleiter, die aufgrund ihrer geringen Feuchtigkeitsaufnahme, niedrigen Dielektrizitätskonstante und ihres niedrigen Verlustfaktors ungewöhnliche elektrische Eigenschaften aufweisen Eigenschaften.