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Der Bedarf an Mikro-LED-Klebstoff für Mikro-LED-Klebung und Herstellungsverfahren

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Bester Mikro-LED-Kleber Hersteller

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Es ist unbestreitbar, dass sich die Welt in rasantem Tempo verändert. Aus diesem Grund werden die Dinge in jeder Hinsicht kleiner und besser. Die Technologie hat uns Mikro-LEDs und Mikroelektronik beschert, die jetzt in verschiedenen Bereichen des Lebens aktiv genutzt werden.

Mikro-LEDs sind Anzeigeoptionen der nächsten Generation, die die Welt ernst nimmt. Die Mikro-LEDs bieten im Vergleich zu anderen Technologien viele Vorteile. Zu den Vorteilen von Mikro-LEDs gehören höhere Helligkeit, schnellere Reaktionszeit, höhere Auflösung, längere Lebensdauer und geringerer Stromverbrauch. Dies im Vergleich zu den Technologien der organischen Leuchtdioden und Flüssigkristallanzeigen. Aus diesem Grund haben sie große Aussichten für Augmented-Reality- und Virtual-Reality-Headmount-Displays, Displays für den Außenbereich und tragbare elektronische Gadgets.

Herausforderungen bei Mikro-LED

Bei der Herstellung von Mikro-LED-Geräten mit hoher Auflösung müssen viele Herausforderungen bewältigt werden. Eine davon ist die genaue und schnelle Integration und Übertragung von Millionen von Chips auf die Leiterplatte. Dies ist ein Problem, das große Schwierigkeiten mit sich bringt und das überwunden werden muss, um die besten Ergebnisse zu erzielen.

Es wurden bereits viele Micro-LED-Übertragungstechnologien vorgeschlagen, aber es gibt noch viel Potenzial und Raum für Verbesserungen bei der Platzierungsgenauigkeit und Übertragungsgeschwindigkeit. Außerdem konzentrieren sich die meisten Übertragungstechnologien auf die Optimierung der Chipübertragungstechnologie. Es muss noch viel Arbeit geleistet werden, um die Kompatibilität mit den folgenden Bonding-Prozessen zu gewährleisten.

Methoden der Übertragung

Bei der Herstellung von Dünnschicht-LEDs ist es wichtig, die verschiedenen Transfermethoden zu nutzen. In Frage kommen Tape-Transfer oder Laser-Lift-off. In der Vergangenheit wurde die TALT-Technik zur Herstellung eines dünnen Films für Mikro-LEDs verwendet. In diesem Fall wurde ein dünner Mikro-LED-Film vorübergehend auf ein Klebesubstrat übertragen.

Danach muss ein Klebeband auf die Mikro-LED-Arrays auf einem Substrat (Saphir) laminiert werden. Das Saphirsubstrat wird mittels Laser-Lift-off-Verfahren abgezogen. Dadurch lösen sich die Mikro-LED-Arrays von dem ersten Klebeband.

Bevor Sie mit dem Flip-Chip-Bonden auf Ihrer Treiberplatine fortfahren, müssen Sie diese Mikro-LEDs auf den Kopf stellen. Dies erreichen Sie, indem Sie ein weiteres Klebeband mit starker Haftung an den Arrays auf dem ersten Klebeband anbringen.

Die Haftung ist stärker, und deshalb werden die Mikro-LEDs in das zweite Klebeband freigegeben. Dazu muss der erste Klebestreifen abgezogen werden. Der übertragene dünne Mikro-LED-Film kann beim Flip-Chip-Bonden verwendet werden.

DeepMaterial-Produkte

Da Mikro-LED-Klebstoffe so wichtig sind, konzentrieren wir uns darauf, die besten Optionen auf dem heutigen Markt zu entwickeln. Es ist wichtig, den besten Weg zu finden, um Mikro-LEDs schnell, mit dem besten Ertrag und der besten Platzierungsgenauigkeit zu montieren. Die Verwendung des besten Klebstoffs ermöglicht die Herstellung von Mikrodisplay-Bauteilen mit einer sehr hohen Auflösung.

Bei deepmaterial konzentrieren wir uns auf die Entwicklung der besten Klebstoffe für verschiedene Bereiche, einschließlich Mikro-LEDs. Wir konzentrieren uns auf die Herstellung von hochwertigen Optionen, die in verschiedenen Bereichen eingesetzt werden können. Unsere Produkte sind gut erforscht und entwickelt, um Haltbarkeit und Funktionalität zu bieten. Wir sind schon seit langem auf dem Markt und sind die Besten in Sachen Klebstofflösungen.

Für weitere Informationen über den Bedarf an Mikro-LED-Klebstoff für Mikro-LED-Klebungen und den Herstellungsprozess können Sie DeepMaterial unter https://www.epoxyadhesiveglue.com/micro-led-adhesive-solutions-that-work-for-lens-and-displays-optical-contact-bonding/ besuchen.